[求助]波峰焊接后，金板焊盘有黑色污染物，拒焊 [复制链接]

波峰焊接后，金板焊盘有黑色污染物，拒焊（图1，SMT零件焊盘没有该现象；SMT打板跟波峰焊时间为4天）。
1、将不良PCB重新过波峰焊，焊点上锡良好（同一个波峰焊其他的金板无类似不良）；
2、使用助焊剂清洗不良焊盘后，用烙铁可以加锡；如果不清洗，不良焊盘无法上锡。二次过炉，可以大部分上锡。
3、PCB供应商切片分析（图2）：PCB通孔上锡良好，孔环处的黑色污染物是在锡层上。
4、EDS分析（图3）：元素有C、O、AI、Si、S、Ca、Sn、Ba。
大神们指点下，看看问题的原因是什么？把脉一下切片和EDS的分析结果。谢谢！

图片:图1.JPG

图片:图2.JPG

图片:图3.JPG

百度或者站内你搜索一下“黑盘效应”可能对你有帮助。。

这是PCB的问题，板厂为了节约成本减少了清洗化学槽的频率污染了板子造成的这种情况。

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你看看吧，是不是和我的情况一样

cloud9527:[图片]
你看看吧，是不是和我的情况一样 (2018-01-29 10:58) 

跟你的这个一样，只是我的二次过炉以后，焊盘能上锡。
不知道你的这个如何解决？

ybgyc:百度或者站内你搜索一下“黑盘效应”可能对你有帮助。。 (2018-01-27 15:39) 

黑盘效应，再过炉后应该是不能上锡的，但是我这个是二次过炉后，可以上锡的。
对于黑盘效应，又有点不同。

PCB厂商减少了一道清洗制程导致的润环污染不上锡

内容来自[短消息]

你知不知道是哪道清洗制程？
你以前有没有试过将不良的重新过炉，能不能上锡？

内容来自[短消息]

这个是阻焊上PAD了！退货