[求助]关于BGA、QFN虚焊问题 [复制链接]

我们做手机、平板电脑等含BGA\QFN元件的产品时，功能维修人员经常会碰到功能不良的板子，把CPU、DDR、FLASH等物料用热风枪加热一下就好了，或者用加热都不行，拆下来重新植球再焊上去就好了，然后就判定位是虚焊，各位大咖有没有不同的看法？可以肯定是虚焊吗？请指教！谢谢！！！

产生虚焊的原因很多；1.回流时间不够，2.印刷少锡或漏印锡膏，3.焊接后空洞比较大

首先  贴正是必须保证的  从你的描述看  可以从炉温 及锡膏上入手  你的回流焊接峰值温度、时间是多少

维修这样就判定为虚焊不专业，得和EE工程师一起分析。用热风枪加热后就好的，不一定都是虚焊，也有可能是有短路，也有板子或料件放时间长了受潮导致。BGA拆下来重新植球就好的，有可能里面有短路，位移，夹件，异物等导致，不一定都是虚焊啊

感觉这种情况就像所有电子产品的通病，如果一台电器在家里一直放着不用，很容易坏，如果经常用，其实没那么容易坏，根本原因个人认为是元器件受潮容易出现可靠性问题，元器件工作时有一定热量，能够把潮湿排除。 有时候电脑蓝屏死机，擦一下内存再插回去就好了，其实也是金手指受潮出现接触不良了。

只能说有相当一部分是因为虚焊,还有物料的匹配,装备的差异,都有机会出现这种现象.
并不是说加热或者植球好了就一定是虚焊.我就碰到过这种情况,是物料的匹配导致测试异常的.

要确定是不是虚焊，先要找到异常点，再做切片或者红墨水来分析。 光加热无法判定属于什么问题的。

用X～SAY先看下有没有贴偏和短路，一项一项的排除

重焊一下就好了，也不好说是虚焊。
照一个X光，或是做下其它测试。

同意沙发的观点。只要是0.25MM左右的BGA偏向于钢网堵孔比较多。我这边就是这个原因。解决问题就是把钢网开成0.1MM的，仅供参考