[求助]求助QFN侧面不爬锡 [复制链接]

一般是元器件工艺问题，做润湿实验是浪费时间。
简单的方法建议生产前烘烤

kay_zhang:QFN 的焊盤設計用QFP當然不行了
焊盤長度= 零件terminal 長度+Tin 0.05mm+Tout 0.15~0.25mm (2018-01-30 12:51) 

哥哥，是否能用中文解释一下

土哥smt:哥哥，是否能用中文解释一下
 (2018-02-27 18:12) 

焊盤長度= 零件端子長度+向內延 0.05mm+向外延 0.15~0.25mm

要求全部上錫，這個有點難度，公關客戶吧，修改標準

焊盘太长，减0.05MM。试试

QFN侧面切口未做镀层处理保护裸铜切口，铜是容易氧化的，从PCBA工艺不能完全解决，只能从客户或材料供应商那里入手了

锡膏虽然是客户指定的，你可以做验证找其它活性好一点的锡膏试试，等结果OK了后再出报告给客户我想他们也会同意改的；还有一点就是在印刷后，用牙签点一点助焊膏在QFN的接地PAD上过路看看是否会上满；这种问题多数是元件问题多一点，但是你得找到其它适合这个元件的锡膏来满足它的润湿性

换侧面不是黄色裸铜、是白色上锡的QFN。

LZ,幾個觀念給你和你的客戶,

1. QFN在IPC規範中,側面是不要求爬鍚的.這是零件製程特性導致,切斷面氧化是必然結果.
2.這個PAD設計不是For QFN的,比較像是QFP的. PAD太長,你的鍚都只是焊在PAD上,真浪費.
3.如果只是外觀過不去,電氣是OK的.那麼就還好,如果想改善不良,建議你先把PAD修短.

要不换个活性强一点的锡膏 试试

我这里氮气1000ppm以下，千助s70g，爬锡正常。pcb pad功能pin有点长，缩短点试试看

1.换QFN 专用锡膏做实验出数据报告，如果换了锡膏可以满足上锡效果 客户肯定会同意更换锡膏
2，元件用之前进行烘烤，也有可能是元件的原因，在元件表面上好一点的助焊膏，对不没上助焊膏的IC爬锡程度。
3.我司之前做过一个客户的产品也是要求QFN全面上锡，后来换锡膏解决了，一张PCB上有4种QFN 有一款QFN 爬锡不好，用了引脚上组焊膏的会比没上组焊膏的效果要好，基本判断元件问题，本身QFN在标准里面没有强制要求爬满锡 所以还的和客户有效沟通。

你不确定氧化了，你就把元件放到烤箱中烤一下在用吧。

看图片像是元件引脚拒焊

锡量刚够焊盘吃锡，加上侧面本体氧化效应难爬锡，很正常.
1. 改善基板焊盘尺寸，保证堆锡上侧面.
2.增加锡量，考虑尝试使用活性高的锡膏