[求助]功放类元器件短路，请大神帮忙分析下，谢谢 [复制链接]

      功放是下沉的，底部有0.2的锡片，钢网开孔如下，主要是下面的功放小PIN脚锡与底部锡短路，已经优化钢网开孔，减少小PIN脚锡量，效果不明显，求大神帮忙看看，有遇到类似问题吗？给点建议，非常感谢。
      

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你的钢网是如何优化的？一般来讲，Pitch小于0.4的脚距，钢网开囗时宽度方向需内切至少10%，长度方向外扩15%。你的这种情况可以宽度内切15%，外扩20%。

好东西  刚好能用上

zjun_li:你的钢网是如何优化的？一般来讲，Pitch小于0.4的脚距，钢网开囗时宽度方向需内切至少10%，长度方向外扩15%。你的这种情况可以宽度内切15%，外扩20%。 (2018-02-01 15:58) 

首先非常感谢你的回答，优化了PIN脚长度缩小50%。
你的意思是钢网开孔的宽度要小于料的PIN脚？锡量不足的问题用外扩来弥补？

直接开整体面积的50%

是的，宽度方向要内切(缩小)，为防止少锡，长度方向应外扩(加长)。但你缩小50%，有点恐怖，内切15%，外扩20%足已！

内容来自[短消息]

zjun_li:是的，宽度方向要内切(缩小)，为防止少锡，长度方向应外扩(加长)。但你缩小50%，有点恐怖，内切15%，外扩20%足已！
内容来自[短消息]  (2018-02-03 01:08) 

关键是缩小50%依然短路。

贴片压力检讨过了吗？炉温也是关键，您用的什么锡膏？能把你的炉温参数和曲线图发来看看吗？

内容来自[短消息]

融锡的趋热性及小pin脚升温较大PIN快；
锡膏融锡时，小PIN温度高于PAD温度，因灯芯效应将融锡引到引脚的底部造成短路；
建议降低升温速率，增加恒温时间来降低温差；

底部焊盘与周边管脚焊盘距离过近。还有底部焊盘是否应该设计成一整块应该都可以讨论一下。我们可以想象一下，当焊锡融化处于液态时，器件是漂浮且移动的，会发生什么事情？非专业人士个人观点。

看印锡膏的图，你的钢网开口是不是切错方向了，一般是宽度缩小，长度外延。
看你的图怎么都像宽度外延，长度缩小呢。

是有点网板开口不对，本来间距就小，宽的放向一定要内所10-15%均可，外扩15-20%。保温时间可加长些。

      感谢大家的回复，首先小PIN脚上锡量量要达到85%，所以没办法，这个是缩小50%后的锡膏图，上锡可以达到75%客户也同意了，锡膏是阿密特的，恒温已经优化至上限75S。
      最初是用锡量来填充，当锡成液体时，浮力托住料，效果不理想。
短路分两个问题结合的，底部锡片忘上爬，引脚的锡往下流，这两个问题都要考虑。底部的锡片我们不能去改，客户要求的。
     贴片压力是0。料在锡膏上是没压痕的，炉温曲线在上面呢。

鋼板開孔間距至少保持0.25以上,並採取內切和外拉的方式應該短路問題會得到解決.

RF功放器件，你到元件厂商官网下载元件数据手册。里面有焊盘设计尺寸和焊盘开孔推荐形状和尺寸。