[求助]哪个过炉方向才是正确的呢？ [复制链接]

这块板的肖特基过出来容易连锡，由于我对电路板不了解，求正确的过炉方向，有没有专业的说法？求大神们帮帮忙

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图片看不清楚，不能确定是不是电路板设计问题，如果排除设计问题，波峰焊连锡的话，1.助焊剂  2.PCB沾锡时间  3.预热不足。以前我们也有一个灯每块都连锡，后来发现是助焊剂喷的不均匀，调试助焊剂喷雾后就好了，助焊剂有脱锡作用的，你可以调大喷雾量试试， 个人经验

建议将孔环做小一点，在中间加阻焊油墨，可能减少一些。。

转90度试试看，

你方便的话波峰焊在同一参数下用不同的方式过炉看看，哪种过炉品质好点就OK了

按照我们的PCB设计标准，你这个过炉方向，孔与孔的焊盘间距是1mm；若转90度过炉的话，焊盘间距是0.5mm。所以你这应该是PCB设计缺陷。
看图片，孔与孔之间是有印红胶，建议可加大红胶量，从而增加阻焊间距，看是否有帮助。

图片看不清楚是什么零件，过炉方向最好有一个角度，不要直接用0度或90度，当然这需要有载具的情况下才能实现

建議採用第一種鍋爐方向,但焊接的好壞不僅取決于過爐方向,主要在於flux的噴塗量及錫波高度參數的設置,建議在平流波上在調整一下,比如角度和高度等.

建议第一个方向，中间那个焊盘可以拖锡

按照你第三张过炉方向过炉，很明显有过有托锡焊盘

为什么不良总是出现在第二块？有没有使用夹具过炉？变形的问题建议考虑下
另建议伸出板底零件脚的长度缩短，切脚；或在焊盘中间加红胶；能改PCB的设计更好

PCB照片有點模糊，看上去短路地方很多，若果是這種情況原因是FLUX沒噴到啊，，過爐方向主要是看托錫點的排布，短路取決於間距及零件出腳長度，先改短腳料試試

增加助焊剂喷涂量试试。