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[求助]求诊断一下空洞原因及其解决方案 [复制链接]

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离线smt167967
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2015-08-09
只看该作者 15楼 发表于: 2018-02-07
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离线smt167967
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2015-08-09
只看该作者 16楼 发表于: 2018-02-07
上图是印刷的图片，厚度T=0.1MM
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离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 17楼 发表于: 2018-02-08
换种活性大一点的锡膏试试～
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离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 18楼 发表于: 2018-02-08
這是典型的散熱Pad焊接問題,可以通過鋼板開孔架橋來解決.
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离线xhjun
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2010-01-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2018-02-08
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光这张图看不出什么来
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离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 20楼 发表于: 2018-02-09
没看懂是什么意思。。。
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离线广州吉山smt
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2018-01-31
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 21楼 发表于: 2018-02-09
印刷速度搞快点，及压力调整。
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离线哈哈组
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2010-12-09
只看该作者 22楼 发表于: 2018-02-09
1、用什么合金的锡膏
2、架桥宽度可减少，不过要满足防锡珠的前提下
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离线feile2773798
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2017-09-05
只看该作者 23楼 发表于: 2018-02-09
SMThome因你而精彩.
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离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 24楼 发表于: 2018-02-10
架桥太宽了, 间隙偏大, 另外要考虑客户要求因素
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离线一剑冲天
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2017-12-26
只看该作者 25楼 发表于: 2018-02-23
看不清楚空洞在哪里。空洞产生的根本原因就是产生的水汽。一般是由于助焊剂与金属氧化物反应生成的，还有就是PAD氧化导致润湿性不好，或者锡膏活性不够。
也可以看看炉温，通常回流区温度过高且时间短容易产生空洞，尝试着调低峰值温度，回流区时间适当延长试一下。
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离线13751550492
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2018-02-25
只看该作者 26楼 发表于: 2018-03-01
跟间隙应该是没有关系的，正常都会有空洞现象，只是空洞大小的问题。
很难彻底解决这个问题

改善方向可以从锡膏着手，换一款活性强一点的锡膏；
回流焊注入氮气。’
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离线adou0426
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2018-03-01
只看该作者 27楼 发表于: 2018-03-01
空洞不一般是由于温度不稳锡膏内的助焊剂挥发过快的么
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离线学stop
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2017-11-23
只看该作者 28楼 发表于: 2018-03-01
SMThome因你而精彩.
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离线尹澤云
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2018-02-22
只看该作者 29楼 发表于: 2018-03-01
有沒有焊接後，X-RAY測試圖片？
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