[求助]陶瓷质盒体需要焊接两个FPC，请各位一起想想有没有好方案 [复制链接]

现在手上有一个产品需要在陶瓷材质的盒体上焊接两块FPC软带。
PAD的中心距是0.4mm,PAD宽是0.2mm，需要焊接的位置是阶梯式的，且不共面而且不是最高面位置。
两块FPC不相同，但相似，详细见下图图片。
现在计划使用HOT BAR设备进行焊接，因此计划将盒体和FPC的PAD由现在的镀金修改成镀锡，但担心
0.4mm的中心距容易造成短路异常，再一个镀纯锡还是锡银铜呢（要求无铅工艺）
以上是这个产品的一些情况，请大家帮忙看看有什么好的方案或者如何修改其它方面使产品更容易生产。
现在不考虑速度，只要求焊接质量。

图片:IMG_20180209_141845.jpg

图片:IMG_20180209_141359.jpg

请各位高手帮忙看看

0.4Pitch 化金板用hotbar焊接也不一定会短路，你可以试验的。
如果想完全杜绝短路问题，用ACF bonding好了，专门用在细间距上的。

kl4211560:0.4Pitch 化金板用hotbar焊接也不一定会短路，你可以试验的。
如果想完全杜绝短路问题，用ACF bonding好了，专门用在细间距上的。 (2018-02-22 14:54) 

现在是使用ACF的，但是这种材料的高频特性不是很好，所以计划将ACF改成solder焊接。

用ACF应该可以搞定

脈部焊接機可以解決

尹澤云:脈部焊接機可以解決 (2018-02-22 16:54) 

脉冲焊接机是指HOT BAR机吗？能否详细说明一下。

serein:用ACF应该可以搞定 (2018-02-22 16:37) 

ACF制程不合适，现在就是ACF制程。

panda,帮忙提提你的意见，谢谢

做治具贴片过回焊炉

是的

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0.4mm的间距不会造成短路吗？

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治具平整度及機器壓力等參數是控制好！·

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HOTBAR不是太了解，来学习

大神过来帮忙看看