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[已解决]人工贴片时间长短对焊接的影响 [复制链接]

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离线书生2017
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2017-10-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-02-28
锡膏印刷后,若是人工贴片,贴片时间控制在多久?时间长了有什么影响吗?
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离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 沙发  发表于: 2018-02-28
一般8小时内一定要回流焊,时间长了回流焊过后不良会多。
离线fssmtxg
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2017-12-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-02-28
我们一般会控制在4小时内完成
离线344200771
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差那么一点
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2014-04-07
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 板凳  发表于: 2018-02-28
看是有铅还是无铅了,有铅的12小时也没问题,无铅的最好4小时内,如果没有IC等密角元件的话问题不大,一般时间长了会有锡珠,冷焊,空焊,不容锡等问题出现!用贴片机贴不会好些吗?人工搞容易出错,也累......
离线ace87001
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2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2018-02-28
一般公司控制在30分钟、60分钟、120分钟,没有哪家公司说印刷完的产品2小时还没过炉的╮
离线a204175
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2014-02-27
只看该作者 地板  发表于: 2018-03-01
2h内过炉
离线diysuper
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2005-05-11
只看该作者 地下室  发表于: 2018-03-01
主要是受锡膏特性来决定,锡膏中的助焊剂、活性剂在暴露的空气中挥发造成焊接品质的下降,如果采用常温锡膏来生产放置的时间肯定比传统的锡膏放置的时间大大延长。
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 7楼 发表于: 2018-03-04
尽量控制在较短的时间,否则过炉后会有好多不良的。
离线林先生smt
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2018-03-01
只看该作者 8楼 发表于: 2018-03-05
时间长的影响:
锡膏变干,锡膏活性成分挥发,影响焊接;锡膏吸潮,产生锡珠等其他焊接不良;锡膏暴露空气时间过长,氧化变严重,焊接活性变差,焊点变暗(发灰严重的发黑)。环境温湿度好些的印刷到回流焊接的时间可以相对长些,环境管控不佳的,时间越短越好,建议印刷-贴装-回流焊接流水作业,流动起来,品质更有保证。