[求助]LGA有气泡，锡珠，少锡问题 [复制链接]

首先物料问题LGA生产前已检查及清洁，确定无异物或脏污，网板清洗及一片一擦。贴装在-0.5向上提了一点（松下NPM机）。炉温之前是预热60S，现在100S左右。问题依然存在。请教大神，问题分析一下，图片如附件

把FPC和零件烘烤一下试试

所谓的锡珠是指的PAD外面的小点么？这个应该是PCB的通孔；气泡的话开孔是否有做过验证，你这锡膏印刷图片再放大些看不清楚开孔方式

这个就是沾在两层透明膜里面来料，再摆盘贴片的LGA吧！
控制LGA气泡问题，论坛里面有很多相关帖子。可参考下：http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-346374.html

有一点想了解下，你这圆形LGA，表面又没有方向识别点，贴片完之后，是怎么保证是否贴正的？（完全靠贴片机影像识别控制？炉后检查呢？全检X-RAY？）。另外，看见摆盘贴片，圆形的外形，物料摆放角度是怎么控制的？

元件焊盘是多大，钢网开口可以开扇形或中间架桥处理。

也可能和锡膏活性有关系，你们搅拌正常搅拌时间是多少，钢网厚度和开口也会影响，可以试调一下

我们做这种器件的时候一般是将恒温的时间提到120S，峰值温度在240－245，汽车产品的过真空回流焊。

没做过这种产品

钢网架桥，方便气体能够跑出去。

没做过这种产品

1、锡膏换个活性好点的5号粉锡膏。 2、检查FPC和元件是否存在回潮、氧化现象，如有，烘烤处理。

这是指纹模块，soaking时间越短，气泡越少，不是soaking时间长就好。