[求助]QFP上锡不良求解决方案 [复制链接]

把迴焊曲線丟上來.

从你的炉温参数来看，预热不够，可以适当增加预热时间；其次是温区间温差太大

如果能够排除是元器件受潮的影响，可以尝试更换一款活性稍强的锡膏。

从图片上看，PCB氧化的可能性极高。先参考一下这个炉温参数设置看看！如果还不行，建议对PCB进行120度4H的烘烤。

器件预热下吧

1，材料原因（烘烤，整形，可能存在变形）
2，回流焊曲线问题（调整）

PCB的问题极大，应该是每一批次，产生的现象不一样，有轻有重。建议PCB表面处理用OSP工艺试一下。

建议从原材料, 锡膏两个方面先入手.
先总结规律, 是NPI发现, 还是N次生产中突然出现, 有什么变异因素存在?
原材做可焊性验证, 炉温先不建议更改, 同样条件下更换新锡膏试试. 很多厂家锡膏管控不是很到位. 多次回收或者失去活性导致焊接性问题的.

综合上述几个方面应该原因就出来了.

1.元件方面:看起來是元件Pin腳收潮了,可以烘烤試試看,并用熱風槍進行元件上錫性能的驗證看看是否可以正常爬錫吧;
2.可以聯繫錫膏廠商一起看看爐溫參數看是否錫膏的活化不夠;

上线前有没有烘烤。

实际的炉温曲线上来  看看，是新产品  还是一直都有这个产品？

可以把炉温曲线贴出来看看吗？你这样设置的温度，炉温曲线会是怎样的，很好奇。

yuanli7736:PAD拒锡看起来有堆锡现象，也就是说PAD/IC/锡膏没有融合在一起？但涂助焊膏二次过炉就OK (2018-03-05 15:34)

排除PCB焊盘和元器件引脚拒焊，锡膏活性等方面的问题后。
建议炉温设定：125  150  175  190  190  200  220   240  265   255    速度85cm/min

林先生smt:排除PCB焊盘和元器件引脚拒焊，锡膏活性等方面的问题后。
建议炉温设定：125  150  175  190  190  200  220   240  265   255    速度85cm/min
(2018-03-12 15:40)

炉温不必刻意追求阶梯型，只要各个区需要的温度和相对应的时长符合就可以了，你这样的炉温，小元件不立碑很不容易的，因为锡膏达到熔点时的升温速率太高了。