[求助]过炉后总是有锡膏污染 [复制链接]

本人从事SMT行业13年，有很多丰富的SMT制程改善经验，今天给大家分享如何改善QFN引脚爬锡问题，其实QFN爬锡问题不是一个真真的品质问题，因为QFN主要是引脚底部焊接，而且底部焊接好了是可以完成电性能的，但是有一些高要求的客户需要QFN引脚的侧面也爬锡，这是很难做到的，因为很多元件厂家QFN的侧面没有镀层处理，通常是裸铜比较多，这种引脚是很容易氧化的，而且QFN的引脚对应的焊盘也很短，所以下锡量不会太多，也影响焊接，以下是我的一些改善经验，供大家参考：
     第一：调整炉温，缩短恒温区的时间，减少助焊剂在此区域的挥发，保持足够的助焊剂进入回焊区。
     第二：加氮气，氮气永远是增加焊接能力的，因为氮气作用是隔绝氧气，使得焊料及元件避免氧化。
     第三：调整钢网的开孔， 一般来说QFN的周边没有很多空间扩孔，如果有的话请扩大开孔，也可以做局部加厚，主要是增加锡量。
     第四：如果上述方法没有作用，那么请更换唯特偶锡膏，此款锡膏的助焊剂活性比较好，而且主要有效成分为耐高温材料，所以当到达回焊区的时候，可以保持足够的助焊剂帮助焊接。从而达到好的焊接效果。试样电话15899891303。。。