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[求助]反贴灯受热不均立碑，请高人提供几种可行解决方案 [复制链接]

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离线smt萌新
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2017-11-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-03-08

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离线smt萌新
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2017-11-21
只看该作者 沙发  发表于: 2018-03-08
回流焊 温度：110 145 155 165 175 210 260 193   传送速度700  风机1320r  
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离线hxdz
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2004-03-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-03-08
为何二端焊盘的锡量不一样？
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离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 板凳  发表于: 2018-03-08
一看就知道是設計問題:兩個Pad的大小設計差異過大就會產生此問題,
短期:可以通過鋼網開口來均衡錫量試試
長期:請設計人員將兩個Pad調整為差不多大就好了
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 报纸  发表于: 2018-03-08
量測看看,PCB PAD比零件大多少, 將外側切掉只剩餘每邊多0.1mm 即可
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离线smt萌新
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2017-11-21
只看该作者 地板  发表于: 2018-03-09
谢谢不吝赐教，改善去实施。

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离线wurucheng
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2007-12-28
只看该作者 地下室  发表于: 2018-03-09
如果全部是从小焊盘这边拉起，虚焊在大焊盘这一边，那么可以认为小焊盘的锡先熔，从而产生力炬，炉温方面调节可以一定程度缓解。
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离线wurucheng
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2007-12-28
只看该作者 7楼 发表于: 2018-03-09
弱弱的问一下，灯反贴，料带是如何处理的？如何解决贴片吸取问题呀？
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离线szenuo
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2007-09-15
只看该作者 8楼 发表于: 2018-03-09
像这种一头大一头小的焊盘，客户如果不接受焊盘大的那头锡量少的话，可以小的一头正常开，大的一头架桥，分散锡膏，就不会立碑
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离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 9楼 发表于: 2018-03-09
另外感觉你炉温冷却区降温太快了
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离线szboshida
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2017-12-14
只看该作者 10楼 发表于: 2018-03-10
①调节炉温可以减少立碑，但不能根除
②重新设计钢网开口，确保下锡量一致
③盖PCB PAD大小一致
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离线d719092536
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2015-03-27
只看该作者 11楼 发表于: 2018-03-14
贴片机怎么反贴的？人工贴吗？求教
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离线芳草碧连天
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2011-06-29
只看该作者 12楼 发表于: 2018-03-14
钢网内缩
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 13楼 发表于: 2018-03-15
焊盘大小设计一致，同时受热均匀，贴片不偏移。
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离线jamos007
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2016-03-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2018-03-17
多谢楼主分享宝贵经验
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