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[讨论]红胶板到底是条孔好还是圆孔好。 [复制链接]

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2013-07-01
只看该作者 15楼 发表于: 2018-05-26
CHIP类及SOT类开网使用条形孔，SOP及较大元件建议使用圆孔，下胶不良等现象需确认钢网是否有堵孔、印刷参数是否合适，DIP掉件可考虑钢网厚度是否OK，开孔大小及形状是否OK，炉后推力是否在标准范围内，如果上述问题都OK，可考虑D部问题
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