切换到宽版
  • 1430阅读
  • 15回复

[求助]炉后工艺性能异常求助 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线zjun_li
在线等级:3
在线时长:91小时
升级剩余时间:49小时在线等级:3
在线时长:91小时
升级剩余时间:49小时在线等级:3
在线时长:91小时
升级剩余时间:49小时
级别:一般会员
 

金币
677
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2008-02-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-03-16
各位好!
我公司是做汽车记录仪的,但最近发现,SMT过后的主板(带有BGA及其它IC芯片)每次在成品测试时都会有不开机现象,检讨过SMT制程未见异常,X-RAY检查BGA也未发现有空洞或假焊、少锡不良,随后在生产前将所有芯片及PCB进行了烘烤,但仍有不开机现象。后来发现凡是不开机的主板半成品98%以上都有同样的特性,那就是:
1,SMT过后的主板直接流入包装车间进行成品包装时就会有不开机现象出现,但入库存放一天后再投入生产,不开机现象几乎没有。
2,将组装现场不开机的主板半成品重新入库保存一天后或者现场对BGA用热风枪进行加热一次后,不开机现象又消失。
针对这种现象,想请教一下各位高手,发生这种现象的原因是元件本身问题,还是SMT在制程中出现了异常。
谢谢大家了!
分享到
离线kl4211560
在线等级:10
在线时长:690小时
升级剩余时间:80小时在线等级:10
在线时长:690小时
升级剩余时间:80小时在线等级:10
在线时长:690小时
升级剩余时间:80小时在线等级:10
在线时长:690小时
升级剩余时间:80小时
级别:一般会员

金币
526
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2014-10-18
只看该作者 沙发  发表于: 2018-03-16
做切片啊,很可能是HIP现象。
离线yinshanhlf
在线等级:13
在线时长:1137小时
升级剩余时间:53小时在线等级:13
在线时长:1137小时
升级剩余时间:53小时在线等级:13
在线时长:1137小时
升级剩余时间:53小时在线等级:13
在线时长:1137小时
升级剩余时间:53小时
级别:核心会员

金币
8229
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2008-03-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-03-16
什么是HIP现象
离线小写的d
在线等级:3
在线时长:111小时
升级剩余时间:29小时在线等级:3
在线时长:111小时
升级剩余时间:29小时在线等级:3
在线时长:111小时
升级剩余时间:29小时
级别:初级会员

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-09-03
只看该作者 板凳  发表于: 2018-03-17
我公司有款产品也这样,BGA再吹下就好。原因还没查出来
离线15901979503
级别:新手上路

金币
1
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-03-16
只看该作者 报纸  发表于: 2018-03-17
生产车间的温湿度是否标准,静电防护是否OK
离线wshiwa
在线等级:5
在线时长:265小时
升级剩余时间:5小时在线等级:5
在线时长:265小时
升级剩余时间:5小时
级别:一般会员

金币
1
威望
1
贡献
4
好评
0
注册
2006-06-20
只看该作者 地板  发表于: 2018-03-17
同意2楼说法,检查下原材料及制程吧
离线lumin2018
在线等级:3
在线时长:117小时
升级剩余时间:23小时在线等级:3
在线时长:117小时
升级剩余时间:23小时在线等级:3
在线时长:117小时
升级剩余时间:23小时
级别:初级会员

金币
63
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-03-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2018-03-17
关注下,没遇到过。不过切片或者红丹看看,排除虚焊问题
离线lonky88
在线等级:2
在线时长:78小时
升级剩余时间:12小时在线等级:2
在线时长:78小时
升级剩余时间:12小时
级别:初级会员

金币
49
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-11-19
只看该作者 7楼 发表于: 2018-03-19
BGA吹一下就好,虚焊的可能性较大,元件基板未烘/PAD已氧化/锡量/锡膏与锡球兼容性/炉温等都需要逐一排查,期待楼主解决后分享.
离线wurui86
级别:初级会员

金币
6
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2014-12-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2018-03-20
这就是BGA虚焊了
离线dockei
在线等级:23
在线时长:3217小时
升级剩余时间:23小时在线等级:23
在线时长:3217小时
升级剩余时间:23小时在线等级:23
在线时长:3217小时
升级剩余时间:23小时在线等级:23
在线时长:3217小时
升级剩余时间:23小时在线等级:23
在线时长:3217小时
升级剩余时间:23小时
级别:白金会员

金币
101
威望
16
贡献
12
好评
12
注册
2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2018-03-20
所谓HIP,指的是头枕效应
离线王春杰
级别:初级会员

金币
1
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-09-18
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2018-03-21
虚焊的可能性大,建议做红墨水实验确认
在线等级:22
在线时长:2886小时
升级剩余时间:104小时在线等级:22
在线时长:2886小时
升级剩余时间:104小时在线等级:22
在线时长:2886小时
升级剩余时间:104小时在线等级:22
在线时长:2886小时
升级剩余时间:104小时
级别:核心会员

金币
1574
威望
1
贡献
0
好评
差那么一点
注册
2015-03-07
只看该作者 11楼 发表于: 2018-03-21
主要还是同BGA的焊接有关系,空洞率-虚假焊等,建议换品牌锡膏试试
离线13528705486
在线等级:2
在线时长:84小时
升级剩余时间:6小时在线等级:2
在线时长:84小时
升级剩余时间:6小时
级别:初级会员

金币
53
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-10-31
只看该作者 12楼 发表于: 2018-03-21
如果是HIP问题,可以通过X-RAY打45度角,看看是否有异常。
离线尹澤云
在线等级:6
在线时长:294小时
升级剩余时间:56小时在线等级:6
在线时长:294小时
升级剩余时间:56小时在线等级:6
在线时长:294小时
升级剩余时间:56小时
级别:一般会员

金币
103
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-02-22
只看该作者 13楼 发表于: 2018-03-21
切片,是不是假焊?
离线yanliang2017
在线等级:1
在线时长:36小时
升级剩余时间:14小时
级别:初级会员

金币
4
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-07-22
只看该作者 14楼 发表于: 2018-03-21
建议换阻焊膏