各位好!
我公司是做汽车记录仪的,但最近发现,SMT过后的主板(带有BGA及其它IC芯片)每次在成品测试时都会有不开机现象,检讨过SMT制程未见异常,X-RAY检查BGA也未发现有空洞或假焊、少锡不良,随后在生产前将所有芯片及PCB进行了烘烤,但仍有不开机现象。后来发现凡是不开机的主板半成品98%以上都有同样的特性,那就是:
1,SMT过后的主板直接流入包装车间进行成品包装时就会有不开机现象出现,但入库存放一天后再投入生产,不开机现象几乎没有。
2,将组装现场不开机的主板半成品重新入库保存一天后或者现场对BGA用热风枪进行加热一次后,不开机现象又消失。
针对这种现象,想请教一下各位高手,发生这种现象的原因是元件本身问题,还是SMT在制程中出现了异常。
谢谢大家了!