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[求助]FPC过炉后，LED上锡不良，是原材不良吗？ [复制链接]

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在线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 30楼 发表于: 2018-04-11
您好，从图片看，LED回流后有偏移现象，LED的焊盘设计跟LED灯珠规格书对比一下，应该有异常，LED应该是首尔灯珠的吧,请问钢网厚度是多少？钢网开口有没有进行外扩？
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在线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 31楼 发表于: 2018-04-11
FPC 底部是不是有铝补强？
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离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 32楼 发表于: 2018-04-12
焊盘太大，元件偏移，很有可能钢网开口也小，结果锡膏就直接留着焊盘上了，
我怀疑元件引脚可能都没有压倒锡膏上
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离线wsdd198877
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2015-11-26
只看该作者 33楼 发表于: 2018-04-12
你先把她贴正再看吧，这样看不出来。
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离线黄不懂
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2017-08-08
只看该作者 34楼 发表于: 2018-04-24
PAD有问题，OSP，PAD没镀金吧，PAD处理方式改不了，只能钢网方向处理，外扩锡量，如果回流焊有氮气那就更好了
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离线lonky88
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2009-11-19
只看该作者 35楼 发表于: 2018-04-24
上印刷后，实装后的照片就好分析了
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离线─━安静♂
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2013-07-01
只看该作者 36楼 发表于: 2018-04-30
焊盘氧化、板材受潮、置件偏移等等都有可能，一步步来，首先能把偏移处理了吗？
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