[汇总]0.35 PITH的BGA如何优化调试 [复制链接]

hezhulin88:速度有点快～ (2018-03-20 11:43) 

刮刀速度降到40也试过，还是少锡

nigeltqp:网板厚度是多少，要保证开孔面积比A/R大于0.6 (2018-03-20 16:30) 

钢网厚度0.08的纳米钢网，PCB的PAD是0.2mm，钢网开孔为0.21mm方形倒圆，面积比大于0.66了

lonky88:印刷速度压力间隙再优化下看看，不行的话建议选择利于下锡成型的钢板制作工艺，一劳永逸不过成本可能会比普通的要贵.
 (2018-03-20 17:00) 

是纳米钢网了

lumin2018:算下面积比要大于0.66。还有看下锡膏球直径，和其他5号粉对比下。上周刚遇到某法的锡膏标注5实际和4的差不多，厂商报告刚出来
 (2018-03-20 17:45) 

钢网厚度0.08的纳米钢网，PCB的PAD是0.2mm，钢网开孔为0.21mm方形倒圆，面积比大于0.66了...锡膏4.5和5号粉都试过了

坐等大神的回复

这个跟你的钢网抛光及印锡时摆放PIN 有关系
1：建议钢网孔可以更改到0.22MM方孔倒圆角  厚度：0.08MM
2：建议使用印锡治具，这个比使用PCB下锡好很多
3：刮刀压力太重了 10KG？ 是不是你们校准的参数有问题  我们用的是I8跟你们一样，速度60 压力就在6KG左右
4：PCB焊盘处理问题，很多细小间距BGA焊盘处理不好很难下锡，比如盲孔 一定要做填孔处理。
0.35MM间距的我用的是0.1MM厚度的钢网 开0.22MM 生产的时候也没有这么大的问题
建议拍个PCB正反面的图看看，也拍下印锡不良的给大家看看。

降低刮刀压力，降低印刷速度，脱模速度调慢。

印锡后成型如何，SPI报警范围设置及炉后BGA X-ray有无检测到焊接不良，建议对症下药
印锡成型不良要在印刷上想办法，网板工艺，开口方式，真空治具，包括脱模参数是否有利于成型.
如炉后无不良，适当调整SPI检测范围，成型在显微镜下确认下

看上面脱膜速度和距离设有问题

我没搞懂你的问题，到底是SPI报少锡问题，还是实际印刷质量少锡？炉后实际测试良率如何？

wsdd198877:我没搞懂你的问题，到底是SPI报少锡问题，还是实际印刷质量少锡？炉后实际测试良率如何？ (2018-03-23 15:39) 

SPI报少锡问题.

cws3567201:SPI报少锡问题. (2018-03-27 22:03) 

SPI报少锡。针对SPI检测做改善即可，与印刷机一点关系都没有。
SPI报少锡，你查看一下报少锡位置是否固定，如果固定就扩大检测范围，重新定义检验标准即可。

wlcsp吗，好像用的不多

这印刷参数脱模速度跟距离怎么都是0.3？手机板是不是这印刷速度有点快？
如果SPI报少锡，实际没少的话调整SPI参数即可

没做过0.35p的BGA，也没用过DEK印刷机，但如果要生产调试，我会先调试30~50mm的印刷速度。脱模距离0.3~0.6mm，速度0.2~0.3。然后再检查钢网开口，顶针位置，换刮刀，等等。另外需要10KG压力吗？