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[求助]排阻和大型QFP芯片引脚上的焊锡葡萄球现象属于缺陷吗？ [复制链接]

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离线草帽路西
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2017-09-15
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 30楼 发表于: 2018-03-26
回 kl4211560 的帖子
kl4211560:这明显不是冷焊，为什么都是说是冷焊，这是预热时间过长，导致的葡萄球现象。 (2018-03-22 09:52) 

正解，遇到过这种情况，预热起步160我们这基本不用太高了。
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离线草帽路西
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2017-09-15
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 31楼 发表于: 2018-03-26
改改预热区这是锡膏不适合当前温度，这种是预热区温度有问题，还有就是锡膏不怎么好。这种现象能尽可能的减少减小，要想没有从锡膏入手。
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离线业翔民安
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2010-09-22
只看该作者 32楼 发表于: 2018-03-26
我觉得可以判定为外观缺陷，这种东西客户不敢用的。除了供应商给的解释外，锡膏运输过程中的保温没做好也可能出现这种问题。
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在线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 33楼 发表于: 2018-03-26
应该是拍摄反光问题   焊点应该是融了  熔融的焊点外面覆盖了无数小锡珠

这外观不接受
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离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 34楼 发表于: 2018-03-26
我做软板的实测峰值温度也要245，你这太低了吧
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离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 35楼 发表于: 2018-03-27
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锡球氧化或有水分
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离线464663640
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2011-09-17
只看该作者 36楼 发表于: 2018-03-27
如果我是客户我也不接受这样的品质，可以提供这个产品的工艺窗口吗？应该工艺窗口定义也有问题。如果是305的锡膏，炉温肯定有问题，可以适当调整温度，看你使用的是KIC的测温仪，KIC有预测功能的，根据你的工艺窗口进行预测设定值给你。另外可以考虑PCB本身的问题。
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 37楼 发表于: 2018-03-28
明显看焊点呈现锡膏颗粒状，客户看到的现象就是没有熔锡一样，肯定不会接受。
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离线377014406
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2016-11-28
只看该作者 38楼 发表于: 2018-03-28
这炉温是不是过快了啊，回流时间不够吧
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离线4398352
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2016-07-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 39楼 发表于: 2018-03-30
会不会是助焊剂的颗粒残留呢
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离线丁家奇
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2018-03-21
只看该作者 40楼 发表于: 2018-03-30
正常无铅焊接温度都在230-250
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 41楼 发表于: 2018-04-02
炉温太低了吧。
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离线流浪路人
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2008-01-22
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 42楼 发表于: 2018-04-04
无铅熔点217这炉温低了
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离线1517821769
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2014-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 43楼 发表于: 2018-04-05
炉温低了，
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