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[求助]排阻和大型QFP芯片引脚上的焊锡葡萄球现象属于缺陷吗？ [复制链接]

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离线4398352
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2016-07-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-03-21
回复本帖可获得1枚金币奖励！
每人最多可获奖1次，奖池剩余4枚金币 (中奖几率10%)
客户投诉PCBA排阻和QFP芯片上的焊点不规则，凹凸不平，有葡萄球现象，并告知属于缺陷。
经与锡膏制造商Kaster联系，此现象为炉温过高和回流时间过长导致助焊剂提前挥发，reflow后的焊点形成不规则，但不属于缺陷。
请大家帮忙看一下，感谢了！

PS：使用锡膏的型号为Kaster256
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 沙发  发表于: 2018-03-21
你的排阻熔锡了吗？锡的颗粒都能看得到，这个是冷焊了，炉温过低了
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-03-21
上面二个图片跟没有过炉的锡膏板一样，我要是你的客户直接是8D
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离线痞子蔡
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2004-12-03
只看该作者 板凳  发表于: 2018-03-21
炉温重新排查，炉温曲线优化
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离线bestow
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2007-06-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2018-03-21
很很明显看上去就是冷焊，炉温应该没设置好！
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离线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2018-03-21
照片是过炉前的，还是回流焊接后的？
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离线4398352
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2016-07-25
只看该作者 地下室  发表于: 2018-03-22
照片是过炉后的啊
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离线lumin2018
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2018-03-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2018-03-22
锡膏厂商说的对，放上profile 大基板照片看看，是不是阴影效应导致局部温度不足
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离线4398352
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2016-07-25
只看该作者 8楼 发表于: 2018-03-22


参数和炉温曲线见图
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离线lcs.FA
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2004-07-03
只看该作者 9楼 发表于: 2018-03-22
即时是有铅产品的话，炉温都低了。
不知道你们炉温标准是什么，难道一直使用这种炉温生产？
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离线治具设计加工
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2018-03-12
只看该作者 10楼 发表于: 2018-03-22
   PCB板厚多少呢？是直接过炉还是有波峰焊治具过炉的？ 看起来和楼上说的原因差不多，炉温的原因，有可能你们公司的过炉方式有所不同，所以炉温也有点不一样···你这个现象我也认为是冷焊。
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离线治具设计加工
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2018-03-12
只看该作者 11楼 发表于: 2018-03-22
我的哥··为啥没金币奖励呢··特低了吧
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离线4398352
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2016-07-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2018-03-22
这款锡膏的spec推荐的peak温度就是210-225度，已经到上限了。
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 13楼 发表于: 2018-03-22
温度有点低了，冷焊的可能性大。
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离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 14楼 发表于: 2018-03-22
这明显不是冷焊，为什么都是说是冷焊，这是预热时间过长，导致的葡萄球现象。
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