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[求助]排阻和大型QFP芯片引脚上的焊锡葡萄球现象属于缺陷吗？ [复制链接]

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2017-10-31
只看该作者 15楼 发表于: 2018-03-22
可以从PCB和锡膏入手，PCB是否是渡锡板。之前我们有遇到过，发现PCB焊盘渡锡不平整的，炉后出现葡萄球现象。主要集中在排阻，有少量在IC脚。反馈过PCB供应商，供应商不接受此分析。最后我们出报告给客户，经同意更换锡膏改善了此问题。
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离线4398352
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2016-07-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 16楼 发表于: 2018-03-22
这个问题真的是属于缺陷吗？
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离线wurucheng
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2007-12-28
只看该作者 17楼 发表于: 2018-03-22
客户说是就是了，他不接收，那你要符合他的标准；
锡膏是不是很容易干的那一种？有铅产品焊成这样子，还是想办法解决，先不谈缺陷不缺陷吧。
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离线4398352
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2016-07-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 18楼 发表于: 2018-03-22
关键是目前找不到IPC上的相关标准，目前临时更换了一款助焊剂活性更好的锡膏把问题解决了，但是相应的工艺流程变复杂了。
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离线hjy622
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2009-04-24
只看该作者 19楼 发表于: 2018-03-23
可能冷焊了，炉温调高点
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离线天涯孤客168
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2010-06-10
只看该作者 20楼 发表于: 2018-03-24
锡膏和炉温的问题，可以通知锡膏厂商过来调节炉温曲线，第二、就是通知另外的锡膏供应商过来试样，很快就可以排除问题了
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离线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 21楼 发表于: 2018-03-24
从焊接图片并结合曲线上看，某个焊点出现葡萄效应，预热时间是偏长了，但峰值温度也偏底了点，考虑到元器件焊端的无铅化？
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离线13528705486
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2017-10-31
只看该作者 22楼 发表于: 2018-03-24
回 4398352 的帖子
4398352:关键是目前找不到IPC上的相关标准，目前临时更换了一款助焊剂活性更好的锡膏把问题解决了，但是相应的工艺流程变复杂了。
 (2018-03-22 20:11) 

IPC上没有明确说明，但焊点外观可能过不了，如果要说服客户需要做大量工作，包括可靠性实验等。目前我们是出具锡膏变更新配方报告，并对现有产品品质有提升，客户才同意更换的。其间我们作印刷品质，回流焊点，X-RAY,BGA红墨水，切片，可靠性等实验对比。
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离线同方电子材料
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2018-03-20
只看该作者 23楼 发表于: 2018-03-24
把炉温重新调整吧，炉温到232，回流时间控制到60—70试试
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离线liuguo303902
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2015-03-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 24楼 发表于: 2018-03-24
葡萄球现象，确实是炉温有问题，你可以先打个rts的曲线效果比较好，峰值温度降一点，我们之前也遇到过，改了炉温就好了
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离线liuguo303902
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2015-03-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 25楼 发表于: 2018-03-24
但是这个锡膏助焊剂沸点应该有点低
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离线lijiandong
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2006-03-09
只看该作者 26楼 发表于: 2018-03-24
冷焊！温度不够
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离线topjuke
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2005-10-31
只看该作者 27楼 发表于: 2018-03-25
炉温不够呀,兄弟.预热区,回流区可以增加5度左右,链速可以改为85
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离线4398352
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2016-07-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 28楼 发表于: 2018-03-25
到底是温度低了还是温度高了，完全二个不同的方向啊。
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离线fengas1506
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2018-03-22
只看该作者 29楼 发表于: 2018-03-25
回 xtxt 的帖子
xtxt:你的排阻熔锡了吗？锡的颗粒都能看得到，这个是冷焊了，炉温过低了 (2018-03-21 21:20) 

这个不是冷焊，是恒温时间太长了
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