[求助]有关LED plcc 6焊接短路分析 [复制链接]

大家好，求助LED焊接短路，开始焊接LED出现少锡，后续根据规格书调整设计 PDA，钢网外扩0.35mm，厚度：0.15mm，出现短路，求解解决方案！

钢网在原有的基础上再内切0.2-0.3mm

保证中间的间距。按照器件的SPEC来设计。

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保证中间的间距。按照器件的SPEC来设计。

大家好，求助LED焊接短路，开始焊接LED出现少锡，后续根据规格书调整设计 PDA，钢网外扩0.35mm，厚度：0.15mm，出现短路，求解解决方案！

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唯特偶锡膏，专门解决炸锡，爬锡，板残留等问题158 9989 1303 。

你这个PCB的layout都没有mask层  没有绿油层哦   锡多易短路

看间距很大啊，你焊盘与焊盘间，有绿油吗？

是没有的！

额  焊盘之间没有绿油桥的按理来说这种间距大（在0.25mm以上的），只要注意印刷时锡膏不要短路，贴片过炉之前也要注意元件是否往下压的太紧导致锡膏相连，都没有的话短路可能性比较小，另外钢网开口相邻焊盘内侧间距尽可能大，反正我司做过类似产品没遇到短路少锡问题

应该是内切外加，缩宽度，而不是内加外切，这个开口是搞反了，焊盘上面又铺不满锡，漏铜了

PAD宽度方向内切，钢网厚度可以减薄

内切外延高搞定拉

wshiwa:应该是内切外加，缩宽度，而不是内加外切，这个开口是搞反了，焊盘上面又铺不满锡，漏铜了
 (2018-04-09 14:20) 

是外扩内切的！

帅气花生:额  焊盘之间没有绿油桥的按理来说这种间距大（在0.25mm以上的），只要注意印刷时锡膏不要短路，贴片过炉之前也要注意元件是否往下压的太紧导致锡膏相连，都没有的话短路可能性比较小，另外钢网开口相邻焊盘内侧间距尽可能大，反正我司做过类似产品没遇到短路少锡问题 (2018-04-09 14:07)

您好！能否加下QQ 953595154 ，请教一下经验