[求助]回流温度测试板到底要几根，有没有 [复制链接]

回流温度测试板热电偶到底要几根，有没有：1根到6根怎么确定。有没有最少数量限制？

最少也要4根吧

可以根据客户的要求来定义多少个热电偶进行测试，当然如果客户没有要求，自己定义的话可以根据测温板的元器件的大小找到最低温度和最高温度以及需要重点管控的几个特殊元器件即可，一般在4-12个点，想KIC设计的测温仪基本都是7，9，12三种通道。

shandong:最少也要4根吧
 (2018-03-27 09:53) 

为什么说最少4根

看你的板子复不复杂，不负责2~3根ok，复杂的6根安全点

结合PCB大小及元器件的吸热程度来决定用几根

我们使用三根测试

1.客户指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.                                                        
2.一块实物板上至少选取5个点，选择测试点时应考虑以下几点：                                                        
A）特殊元件：面积较大，吸热较大的元件需设置为单独测温点；                                                        
B）重要元件：如：QFP、IC等，需单独设置测温点；                                                        
C）测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处；                                                        
D）元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量；                                                        
E）易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。                                                        

1.客户指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.                                                                                                                
2.一块实物板上至少选取5个点，选择测试点时应考虑以下几点：                                                                                                                
A）特殊元件：面积较大，吸热较大的元件需设置为单独测温点；                                                                                                                
B）重要元件：如：QFP、IC等，需单独设置测温点；                                                                                                                
C）测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处；                                                                                                                
D）元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量；                                                                                                                
E）易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。                                

看一下测温仪有几个通道吧

依照客戶要求  我司是4跟或5跟

根数没有规定，看PCB器件来定工艺。只要测试没有太大的出入，符合客户的要求。

測試點的數量一般是根據主要芯片的要求來的,例如Intel CPU在MAS中針對TC的點數及位置都有要求的;

比较简单的板一般3根，复杂的一般5根

1.胶水制程的一般都是3根， 锡膏制程的4-5根，有的时根据客户指定选取测试点，注意事项1.特殊元件异型，开关SW ,插芯，变压器等等，2.重要元件,QFP PLCC BGA ： 3.电阻电容，4.二极管三极管测试点尽可能分散。实测温度的准确性直接影响焊接效果。