[求助]LED炉后发生偏移，原因探讨请教各位老师 [复制链接]

LED灯两侧好像上锡效果不太好，两端焊盘锡量过多，可尝试减少刷锡面积。另侧面中间不刷锡尝试。此款灯我们家也做哈。

alan_huang:物料可焊性、中间焊盘锡膏浮高、板边受炉风影响
 (2018-03-27 22:30) 

现在物料已经更改，还没有用·，来了之后看看效果

天涯孤客168:从图片可以看到灯珠侧面和焊点明显没有上锡，可以在锡膏和炉温上面着手，炉温预热区温度降低点，焊接时升温快一点，可以用热风筒或加热台做焊接试验，找下原因。。。另外一个方法就是找锡膏供应商来处理 (2018-03-27 19:13) 

侧面有焊盘，焊锡部分还有个正三角。实验是个好法子试试

pengli:零件本体两端的可焊性是不太差了，考虑设计的同时排除一下物料问题
 (2018-03-27 16:21) 

也怀疑这个问题。物料已进行申请更改了

kay_zhang:之前碰到二極體在鏤空處, 過路會偏,相同零件在板內則ok,
而且LED的燈還在懸空, 降降風速試試看 (2018-03-27 15:47) 

这个板子没有镂空，已经排除这个可能

jameslgx818:看看锡膏量和热量不均，是不是？ (2018-03-27 14:32) 

怀疑中间锡膏量过大

wshiwa:同意这种说法，可以先把中间焊盘用封网纸封掉再印刷贴片看有没有偏移。如果偏移再从钢网开口上下功夫。这样的情况焊盘与锡膏量有很大关系 (2018-03-27 14:05) 

是的思路相似 谢谢

锡膏太多了。0.12就可以。0.15太厚

锡量太多，元件比较轻，熔锡后元件飘浮导致偏移，减少锡量可改善。

中间焊盘的开口改小一点试试。

中间引脚锡多，将LED顶起来，偏移。
另外就是钢网厚度可再减薄点，0.15是有点厚了。

同样问题问遇到过，用胶纸把侧面焊盘封住一部分，减少锡膏量可以解决这个问题！可以试一下

网板1mm厚度就行，PCB板也没有什么大的元器件。炉温走下线，小灯开孔进行处理（两侧网板开孔缩小1/2，中间也可以缩小1/2）

钢网厚度在0.1mm就可以了，中间开口可以开井字型，主要减少锡膏体积

看产品没有太复杂的元器件，0.12或.15的钢网应该都是可以的,看PCB的图片应该是镀金或沉金板,如果焊盘设计得窄一些则更好一些,不然这种本来就很容易发生偏移,如果设置上面不能进行更改则只能更改钢网开口设计,用.12厚的钢网,侧面开口需内切.2左右的样子(具体看你焊盘的大小啊,最好跟钢网开口的技术人员沟通一下),两端的钢网开口则做日字形或田字形开口(焊盘不大估计日字形就可以了,即跟LED长端平行的方向钢网开口做架桥),避免因锡膏张力的影响而导致元器件的偏移,我们经常碰到的大功率三极管会经常发生偏移(十多年前大家不太会弄的时候常出现 ,不过目前的钢网开口设计都是田字形或井字形开口,所以目前大家很少见.