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[求助]IC 引脚在冷热循环冲击后断裂 [复制链接]

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离线williompang
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2018-04-01
各位大侠:
       我公司有个产品在PV验证时,经冷热循环冲击实验后,IC引脚焊点有断裂缺陷发生。详情见下图,请帮忙分析其原因:
       冷热冲击循环方法:参照IEC 60068-2-14
       温度:+125 / -40 摄氏度
       循环:500次
      
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离线williompang
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2018-04-01
只看该作者 沙发  发表于: 04-01
使用的是0.15mm 厚的丝网,锡膏是千柱V。刚开始怀疑是冷焊,但如果是,我们AOI应该能检测出,冷焊的焊点发暗,而且锡的表面润湿也不好,所以暂时排除了
求各位大侠帮忙分析
谢谢了
离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 藤椅  发表于: 04-11

确认下这个IC在板子的什么位置,是否有高温变形严重的可能。
离线zhou335406
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2015-04-07
只看该作者 板凳  发表于: 04-11
焊接加氮气了吗?
离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 报纸  发表于: 06-10
如果是冷焊,锡不会爬到引脚上,是不是受到外力影响,造成锡裂。