[求助]排阻空焊问题求助 [复制链接]

各位，我司现在做的一款产品，PCB是OSP工艺板，排阻总是出现空焊，焊盘的锡又上满了的，请问钢网开口需要如何修改才能规避这个不良现象

钢网垫厚点

OSP的板要注意OSP膜的情况。必须要有时间管控。最好是用好点的锡膏。

ldlyxiao:OSP的板要注意OSP膜的情况。必须要有时间管控。最好是用好点的锡膏。 (2018-04-01 19:45) 

目前用的是千住的锡膏，你讲的时间管控是哪个的时间？

没图不了解，发图看看

1.锡膏问题，换锡膏品牌
2.钢网开刻的问题，钢网是否可以内扩？
3.贴装的时候位置是否有误差偏移
当然也有可能是炉温的问题···
            多点大神来解答啊·

最简单的，就是把物料烘烤验证一下
其它类似的的排阻有没有这个问题？更换锡膏能不能解决？采用排除法

pengli:最简单的，就是把物料烘烤验证一下
其它类似的的排阻有没有这个问题？更换锡膏能不能解决？采用排除法
 (2018-04-02 09:37) 

很是在理···烘烤下物料

要检查焊盘内距不能太大，焊盘不能太长。