[求助]求SMT炉后BGA空洞解决办法！ [复制链接]

大家好！最近来，我公司的MCU主板芯片在贴片后，X-Ray检测出很多空洞现象，之前知道无铅是有这种现象，但像我们这样空洞的分布点数好像有点多，但空洞比又在15%的标准以下。所以想请教一下大家，像这样的空洞比，可以通过什么方法来解决？另外，会不会是因为旧锡膏使用的原因，因为我公司对旧锡膏基本都是没有报废的，除了按7：3的新旧比之外，有时还会加一点锡膏稀释剂后再使用。麻烦各位大师帮忙指点一下。谢谢了！！

先适当的调整炉温，恒温区加长，最高炉温加高5度试试

这么小的球应该不会有气泡，锡膏是什么锡膏？

錫膏的新舊,對空洞率有影響,但爐溫回流時間,也有很大影響,你需放測試點在你BGA下面測試目前溫度是否偏上限才能看出.

延长恒温时间应该有好转，然后你用新旧锡膏做个对比看看， 区别大 就把旧锡膏 不要用到 BGA 的产品上。

炉温曲线上一下

空洞是个大问题。改善起来也头痛。

好的，谢谢指点

内容来自[短消息]

炉温可以长点

预热恒温时间加长

所有的板都这样吗

你们公司对旧锡膏是怎么定义的？

大家好，关于空洞的问题，上次没有发炉温曲线，这次又生产了，现补上炉温曲线。
另，我司用的锡膏是千住无铅（M750-GRN360-K2-V），对于锡膏的使用，有芯片的一面，我们都是用新锡膏，对于二次锡膏，几乎是不会用到有芯片的一面板上。
但是昨天生产结果来看，空洞比虽然仍控制在10%以下，但是数量还是较多呀！各位有没有什么好的办法。谢谢大家了！

刚才忘记附炉温图了，现补上

图片太大了，没附上，重上图片