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[求助]求SMT炉后BGA空洞解决办法! [复制链接]

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离线丁家奇
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2018-03-21
只看该作者 15楼 发表于: 04-16
回流时间可以适当加长10--15秒.
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差那么一点
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2018-03-20
只看该作者 16楼 发表于: 04-16
回流时间有点短了保持到到45—60试试
离线黑色smt
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2018-04-16
只看该作者 17楼 发表于: 04-16
对旧锡膏是怎么定义的?.
离线ahuotao
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2010-10-31
只看该作者 WAP触屏版发帖 18楼 发表于: 04-17 |来自: 触屏版
  偏上线融锡比较好
离线lonky88
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2009-11-19
只看该作者 19楼 发表于: 04-17
试试优化炉温,不行向上调整实装压力说不定有惊喜.
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 WAP触屏版发帖 20楼 发表于: 04-17 |来自: 触屏版
加稀释剂是否适合这款锡膏
离线smt小陈
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2011-09-01
只看该作者 WAP触屏版发帖 21楼 发表于: 04-17 |来自: 触屏版
学习受教了,感谢指点
离线angly
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2018-03-12
只看该作者 SMT之家Android客户端发帖 22楼 发表于: 04-17 |来自: Android客户端
我这里买锡膏送稀释剂18814475283欢迎您的微信沟通
离线杨jh
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2010-09-09
只看该作者 23楼 发表于: 04-17
建议延长恒温时间,控制升温斜率,首先保障回流焊设备的保温性是否良好。
离线jianxuezhong
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2012-12-15
只看该作者 24楼 发表于: 04-18
回流时间太短了
离线zjun_li
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2008-02-29
只看该作者 25楼 发表于: 04-19
好的,谢谢指点

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