[求助]求SMT炉后BGA空洞解决办法！ [复制链接]

请问你们这个x ray参数调到多少才能看见这样的气泡，我们之前试产bga调了半天没看到气泡，全是一团黑球

lkang:请问你们这个x ray参数调到多少才能看见这样的气泡，我们之前试产bga调了半天没看到气泡，全是一团黑球
 (2018-04-30 19:33) 

把电流把亮度调高，bga肯定是有气泡的，只是大小的问题，

你们是什么标准啊，空洞面积是我们这边是算空洞的总和

是多少pitch的BGA?空洞15%以内是有点严了吧？可以再跟客户再确认放宽20%以内
1.BGA多少pitch的，钢网厚度是多少，开法可以考虑开方形的看看，此前我们0.35pitch 0.08mm就有开方形的还不错的.
2.我看了你发的炉温，恒温设定60-120，目前可以测到110秒以内了，看能不能测试调整再加个10秒，效果会不会好一点.
要不然炉温要求严格一点，恒温150-190  60-120秒，回流高于220 .30-60秒

高于230 20-40秒，最高温度：235-250，看你们的炉子了

3.贴片后，炉前X-RAY照下看，锡膏x-ray那种状况下锡洞大于你们标准，对比看下是不是锡膏问题

呵呵，昨天问了千住锡膏原厂，也许是我们的恒温和加热保温时间过长。五一节后重点对应，结果到时分享给大家。谢谢大家的耐心指导！

我们因为是车载产品，车厂要求严。所以我们是按3级产品来定的标准。

錫膏的新舊,對空洞率有影響,但爐溫回流時間,也有很大影響

更换进口锡膏做实验对比下吧，有效果

好的，谢谢指导！

内容来自[短消息]

周日用全新的锡膏解冻后生产，还是有啊，但是X-Ray检出空洞比却又是零。不知是设备检出问题，还是对比度问题，在不同的对比度下目视的空洞也不同。稍后我发张图上来大家看下，同时将优化后的炉温也给大家帮忙参考参考！

内容来自[短消息]

楼主图片呢？？？继续发出