UID:55099
UID:565983
UID:235182
dgz1819:你这个侧面两个大铜箔是接地么?要不要上锡? 模块侧面通孔上锡要求标准是多少感觉比我这个简单啊, 我这个的四个边的, 中间还有四条接地的, 现在基本可以做到下面这个状态了. 给你参考下钢网开孔, 内切0.15, 外扩1.2mm, pin脚之间安全距离0.35mm. 这个模块位置局部加厚至8mil, .. (2018-04-08 12:40)
UID:656137
UID:589897
UID:622038
UID:33099
UID:681146
wcf1106:这种模块在开孔时,两端接地焊盘,大小要和功能引脚开孔基本一样。否则,过炉时锡坡过大,会顶起而浮高。至于少锡,不知道你具体是什么状况(最好提供一个不良实物图,描述清楚),是锡量不足,还是PAD镀层的问题引起的,我们之前遇到的是镀层异常引起的。 (2018-04-10 11:10)