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[求助]Z8350贴片后不良芯超高 [复制链接]

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离线csgit
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2004-04-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-04-09
各位大仙，我们公司最近做了一批INTEL Z8350方案的板子。贴片后测试有三分之一芯片坏了。但芯片来料时都是原装全新的。所以想请教各位有没有做过类似案子的领导，做这样案子有没有什么需要特别控制的地方。贴片前用烤箱经过48小时100度烘烤。回流焊劲拓AS1000十温区。贴片精度排除。
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离线qianl
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2007-09-11
只看该作者 沙发  发表于: 2018-04-09
测试显示的什么不良现象，虚焊，假焊 还是？？
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离线fengyaxuan88
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2018-04-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-04-09
对的，你测试后的显示数据是什么？你的芯片是新的，估计问题就出在焊接上
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离线望望天
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2009-04-22
只看该作者 板凳  发表于: 2018-04-09
问题描述太简单了。多补充一下
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离线简约组合
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2017-11-10
只看该作者 报纸  发表于: 2018-04-09
条件不清晰,无从说起,最好楼主按照人机料法环从头开始.
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离线刘锋smt
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2010-03-02
只看该作者 地板  发表于: 2018-04-09
芯片坏  意思是焊接没问题芯片没功能了？  

这样的话会不会是静电击穿！
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离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 地下室  发表于: 2018-04-09
已知条件太少，无从分析啊，大家都需要你都补充些，工艺参数之类的
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离线zhao7053
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2018-03-28
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 7楼 发表于: 2018-04-09
不知道你说的是焊接不好，还是芯片坏了
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 8楼 发表于: 2018-04-09
线路板不良的可能性大。我们就有个这样的现象。PCB厂家乱来。
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