[讨论]关于小间距LED显示板PCB的pad是用SMD,还是NO-SMD [复制链接]

抛砖引玉，关于小间距的（P2~P1）LED显示灯板是用Solder Mask Define（阻焊层设定）还是No Solder Mask Define，业界有过定义吗？欢迎大家讨论。

图片:截图20180410195744.png

Solder Mask Define设计好处有
1.PAD 规整，要圆就圆要方就方，这样锡量分布的均匀，器件不会被拉歪。
2.PAD有被阻焊层包裹，理论上PAD强度应当比No-SMD好。
3.锡膏不会像No-SMD PAD锡膏落入没有焊盘和阻焊的PCB基材沟槽中，过炉后不易产生锡渣。
欢迎大家来补充

不清楚啊，欢迎大神解答

维修方面SMD焊盘不容易脱落。
设计方面NSMD会简单些。

我是覺得一個LED 會有這個必要嗎, PAD 很小嗎

常见的产品都是SMD设计，说明SMD肯定是好处多一些。

谢谢各位的回复。可能做显示板的比较少。有哪位老师可以将这个拓展开来讲一下，让我们学习学习。

無論SMD/NSMD, 板廠控制的規格是一樣的,

如果因為在Ground/Trace 上面這種影響了大小不一,可以制定DFM

首先是NSMD的強度還是比SMD 要好,

SMD 的應用在我們這邊主要是因為印刷不好,尤其是HDI板, 其它的還是以NSMD為主

SMD 焊盘强度好 但PAD大，绿油在PAD上面 预计是10UM左右高度  加上白油线高度15UM  0.1MM厚度的钢网印出来的锡厚相当0.12M的钢网，另印锡还有拉尖现象不算在内，很容易连锡。
NSMD 如果担心强度可以做OSP工艺，优点是PAD小，有阻焊桥，阻焊桥就好比水沟，水只在沟里，不会在其它地方，连锡的机率很低。个人比较喜欢NSMD工艺。制程好控制，不良会低很多。

哇··学习了· ·果然大神还是很多的呀·

kay_zhang:我是覺得一個LED 會有這個必要嗎, PAD 很小嗎 (2018-04-11 10:24) 

LED显示板的话表面LED列阵非常密集，这样的修改牵一发动全身。

两种都见过，但孰优孰劣这个没仔细研究过

看了大神的评论，学到东西了

都是优选NSmd焊盘设计，这样的锡可以和焊盘的侧壁形成焊接，强度较好。
但是0.4 pitc ，0.5 pitch的BGA，有可能采用SMD设计，主要是采用NSMD设计，不能保证绿油不上焊盘，索性就来smd

xtxt:SMD 焊盘强度好 但PAD大，绿油在PAD上面 预计是10UM左右高度  加上白油线高度15UM  0.1MM厚度的钢网印出来的锡厚相当0.12M的钢网，另印锡还有拉尖现象不算在内，很容易连锡。
NSMD 如果担心强度可以做OSP工艺，优点是PAD小，有阻焊桥，阻焊桥就好比水沟，水只 .. (2018-04-11 12:55) 

讲得好，举例很生动

普通的油墨厚度就會比copper 層高, 表面的綠漆定義5mil, 通常至少10mil,

假如一顆BGA, 一定會有很多點在同一net, 設計也就是變成SMD,

SMD/NSMD 的使用要因地適宜, 用到了才會知道優劣,

不想Crack 發生在IMC, 就用NSMD

如果不想PAD left, 就用SMD