[讨论]DIP焊点和贴片层距离太近求大神指点 [复制链接]

刚接手一个单子。 DIP插件需要上锡的地方与贴片层的距离特别近，只有0.2·求助朋友们讨论。
         DIP插件焊点需要波峰焊过炉，  有一个贴片零件需要保护的。两者之间距离0.2    
此PCB其他地方也有不少距离在0.5左右的·求大神支招，怎么好上锡。附上CAD图档，绿色线框为开通上锡部分。
已经完美解决：
                    附上治具实物图片，0.2··也是可以做出来的

做治具挺赚钱的吧

.0.2，想不出来什么办法

如果红胶工艺可以，试试

望望天:.0.2，想不出来什么办法 (2018-04-11 14:58) 

是有点头疼··只能硬着头皮做了呗··等会上图给做出的实物照片

温水里的青蛙:如果红胶工艺可以，试试
 (2018-04-11 15:31) 

红胶工艺效率慢··客户那边寻求的还是效率

是最后一个图中间绿色割空位置下面的那个贴片焊盘吗？可以把这个贴片焊盘漏出来，埋这个元件深度要刚好，这样卡紧过炉元件也不会掉（另一端保护好）

帅气花生:是最后一个图中间绿色割空位置下面的那个贴片焊盘吗？可以把这个贴片焊盘漏出来，埋这个元件深度要刚好，这样卡紧过炉元件也不会掉（另一端保护好） (2018-04-11 16:28) 

多谢多谢···综合考虑··治具已经加工出来了· ·

我是来赚金币的

wshiwa:我是来赚金币的 (2018-04-11 19:01) 

金币有啥用啊·？哥们你知道论坛怎么签到吗·？我找半天没找到

home小闯:做治具挺赚钱的吧 (2018-04-11 14:53) 

辛苦就有回报，哥们接触哪一块的？

在这几个贴片位置点红胶或者插件前人工把这几个贴片点用胶封住

楼主分享一下如何做出来的啊？这块是如何设计的……

最讨厌就是做这种的，不良率要么太高，要么方法效率太低---

搞不懂，为什么大家说红胶效率慢，不都是过SMT 后再过波峰焊，又没有新加什么东西。