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[求助]求助,BGA空洞问题,请看看按照IPC标准能否接受 [复制链接]

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离线欣欣清甜
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2012-03-09
只看该作者 45楼 发表于: 09-08
BGA行业标准是25%,你这个太大了,X-RAY可以量取空洞大小的,拿来料看下是不是也有这种现象
离线13424468054
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2016-04-02
只看该作者 46楼 发表于: 09-25
很大的可能是锡膏印刷和炉温导致.。
离线momo314159
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2012-04-27
只看该作者 47楼 发表于: 10-27
直径不能超过25%
离线momo314159
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2012-04-27
只看该作者 48楼 发表于: 10-27
这个明显太大了,不合格
离线momo314159
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2012-04-27
只看该作者 49楼 发表于: 10-27
回 momo314159 的帖子
momo314159:这个明显太大了,不合格 (2019-10-27 15:35) 

可以看看白荣生的文章有专门讨论空洞的
离线z25661122z
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2019-09-19
只看该作者 50楼 发表于: 11-06
看着很厉害的样子
离线天空缘分
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2010-09-02
只看该作者 51楼 发表于: 11-14
看着是挺严重的,最好做之前进行一下烘烤,炉温不宜太高,之前我们焊接的ddr有这种情况,cpu一般还好,适当降低下炉温试试
离线352356838
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2019-11-14
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 52楼 发表于: 前天 00:04
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