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0402电阻回流焊后焊点润湿角不好
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0402电阻回流焊后焊点润湿角不好
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jy03225043
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楼主
发表于: 2018-04-13
都是不太明显的小鼓包,焊盘大小和电容是一样的,电容焊点润湿角特别好,电容要比电阻高。用aoi检验时误报率特别高。应该如何解决呀?改钢网开孔大小么?
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laserjiang
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沙发
发表于: 2018-04-13
先看是不是锡膏量太多了,结果堆在可焊接端子了,
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laserjiang
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藤椅
发表于: 2018-04-13
电容高一点,所以锡看起来就没有那么鼓包
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thisisway
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板凳
发表于: 2018-04-13
有图片看看不,光描述想象不出来具体情况..
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wshiwa
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报纸
发表于: 2018-04-13
难道说的是IPC中的电极焊接高度?
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cole0229
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地板
发表于: 2018-04-13
還是要看下圖片才知,是錫量多,還是...............
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zy4946688
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地下室
发表于: 2018-04-13
确认一下:
1.焊盘相对器件的外延是否太小,当外延小于等于0.1mm时AOI往往难以识别焊点爬锡效果,导致误报。
2.焊料是否太多或器件可焊性太好(焊盘润湿太差),导致焊料爬升并在焊端顶部堆积形成球形。
可以考虑从以上两点分析改善试试
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勇哥和勇哥
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7楼
发表于: 2018-04-15
锡膏多了吧
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lonky88
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8楼
发表于: 2018-04-15
你应该问题品质按标准是否允收? 不可以或需要改善则去想办法控制锡量去改善.
如果允收也不需要改,那则需要你去调整AOI参数去减少误报率了
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laserjiang
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9楼
发表于: 2018-04-16
图片都没有,瞎分析
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