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[讨论]QFN侧面爬锡问题探讨 [复制链接]

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离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 15楼 发表于: 2018-04-16
QFN封装工艺中是底部焊盘先电镀锡， 然后把元件切割开，所以通常情况下侧面是裸铜无电镀的
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离线hjy622
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2009-04-24
只看该作者 16楼 发表于: 2018-04-16
用高银、细锡粉的品牌锡膏，应该能解决
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离线同方电子材料
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2018-03-20
只看该作者 17楼 发表于: 2018-04-16
用氮气立竿见影
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离线hongqi578954
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2015-05-01
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 18楼 发表于: 2018-04-19
用氮气的炉子过，效果不错！
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