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[求助]用SnBi35Ag0.3的锡膏,回流后出现大量锡珠 [复制链接]

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离线哈哈组
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2010-12-09
客户反馈用SnBi35Ag0.3的锡膏,回流后出现大量锡珠。刚开始以为是活性不够导致,这板是贴片后6-8H过回流焊的。我们生产锡膏时有做暴露实验,印刷锡膏后放置8H回流后焊盘上的锡扩展良好无锡珠产生。产生锡珠是我锡膏的问题还是工艺上的问题。主要是温州贴片厂为了减少成本都会今天贴片第二天回流,大神们帮我想看看要怎么解决,谢谢。
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离线pengli
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2004-06-01
只看该作者 沙发  发表于: 04-14
你这完全没有按正常工艺做,要排除问题,正常工艺流程验证一下。
感觉你那炉温是不是有问题?有实测过吗?
离线liuwei754190
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2017-07-09
只看该作者 藤椅  发表于: 04-14
这样板  有点像放时间太长   你的炉温没达到无铅中温的炉温   纸板不变色不起泡
离线baiyanbo88
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2016-12-19
只看该作者 板凳  发表于: 04-14
看你图片的锡点因该锡膏干掉了才过炉的,这个是浸润不良
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 报纸  发表于: 04-14
第一次聽說貼片完第二天過reflow 的, 如果錫點很小的,估計都干掉了
离线哈哈组
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2010-12-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 04-14
pengli:你这完全没有按正常工艺做,要排除问题,正常工艺流程验证一下。
感觉你那炉温是不是有问题?有实测过吗?
 (2018-04-14 11:56) 

今天测试了,炉温的温在194-199℃,整体炉温偏低。
离线哈哈组
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2010-12-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 04-14
liuwei754190:这样板  有点像放时间太长   你的炉温没达到无铅中温的炉温   纸板不变色不起泡  (2018-04-14 12:34) 

纸板是我做锡膏回流测试的,要230℃以上才会变色、起泡。
离线哈哈组
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2010-12-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 04-14
kay_zhang:第一次聽說貼片完第二天過reflow 的, 如果錫點很小的,估計都干掉了 (2018-04-14 13:52) 

这个是温州人才会想出来的方法,谢谢讨论。
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 8楼 发表于: 04-14
这个锡 膏不要太高的温度,属中温锡膏。
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2014-11-13
只看该作者 9楼 发表于: 04-15
我就想问问今天贴片第二天回流是从哪里节约成本的啊?
离线lonky88
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2009-11-19
只看该作者 10楼 发表于: 04-15
可以建议厂家按正常流程跑下对比验证一下.
另你做的6-8H暴露验证,第一天贴第二天过炉最少也要12H以上吧
你应该走上限,做个24H的实验看看结果如何
离线zhao7053
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2018-03-28
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 11楼 发表于: 04-15
想不明白他这样怎么节约成本
离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 12楼 发表于: 04-16
工艺问题原因比较大,Bi这种元素能够导致合金熔点下降,但是抗氧化能力,延展性比较差,贴片后放的时间太长,锡膏里面的溶剂挥发活性下降、Bi氧化造成大量锡珠,这款锡膏建议印刷后2小时内要过Reflow
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 13楼 发表于: 04-16
以前用过,时间管控要严,在钢网上时间一长就容易发沙发干。
离线ahuotao
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2010-10-31
只看该作者 14楼 发表于: 04-16
  含银不够 要多搞下