[求助]大模块需要二次过炉， [复制链接]

近期要量产一款机型，模块是之前就做好的，现在需要贴到主板BOT面，过炉后，还需要生产主板TOP面，此模块的BGA相当于承受三次回流焊，是否会影响可靠性，能否在过TOP面时用合成石托架将模块BGA部分保护，降低其温度

图片:Screenshot_2018-04-14-21-36-03.png

此模块尺寸50*45mm

只要不掉件就可以，BGA没必要做防护，过四五次也没问题的

luoweismt:只要不掉件就可以，BGA没必要做防护，过四五次也没问题的 (2018-04-14 22:09) 

就是担心可靠性问题，因为我模拟过炉后，有的焊球都点被拉有点形变

这个不要二次过炉吧。模块会有问题的。

这种不能再过二次炉了，会掉件，建议在第二面制程贴

这种情况建议对模块做保护措施，不然再次过炉TOP面时模块会有掉件情况！
或者建议能不能先生产TOP面。

楼主说的合成石的方法是可行的,不过这治具的数量得不少吧，哈

用合成石将模块部分沉槽是可以的，先考虑把模块放在TOP面生产，如果不行在考虑用载具。

建议放第二面生产

一、查看模块BGA的参数，看看能承受最高温度是多少，如果有写能承受几次的话当然更好；
二、一般情况下参数上会标一个最高承受温度，在生产时，曲线最高温度不能达到或者超过这个最高温度，看照片这个BGA的温度上限应该在245度；
三、BGA在制程需要的情况下，需要过2次或者3次回流焊，其实有几种方法；
1、第一次测得的曲线最高温度不宜超过240度，怕焊接不好，可以把速度放慢
2、在做TOP面，此BGA第3次承受高温时，可将下温区温度下降20度
3、做载具也可以达到效果，不过成本较高
4、一般来讲，只要是进口芯片，不超出最高承受之温度的情况下，承受的高温次数为3-5次
5、如果量比较大，也了解产品特性(产品不是汽车电子等特殊行业使用，并且工作温度不超出150度）的情况下，在生产TOP面可以使用Sn:Bi:Ag合金的锡膏

放第二面生产最安全

我们以前贴装模块都是2次过炉，只要主板出来技术要求就可以生产，如果实在担心过炉会产生工艺问题，那你就手工焊接模块

BOT/TOP生产顺序颠倒一下

可以2次和3次各一批区分确认可靠性是否异常，没有就用精简方案，有再改善！