[求助]头痛的qfn锡珠问题 [复制链接]

suvajiao:PCB的两焊盘中间有阻焊吗？另钢网缩孔可能太保守了。 (2018-04-22 15:59) 

都有阻焊，请问你们是怎么开孔的？

quzhongbo11:都有阻焊，请问你们是怎么开孔的？ (2018-04-22 20:45) 

内切0.015mm，外扩0.1mm.厚度0.1mm。

炉温：预热时间
钢网开口：斜开或井字开

印刷，贴片有没有问题？建议贴片后看下QFN状况，把值得怀疑的一个一个排除

开个阶梯网口试试

1.你这个元件底部的引脚有连起来的没有
2.PCB是否做阻焊
3.这个元件的PITCH是多大的，开孔宽度可以适当再缩小点
4.预热时间延长

pcb有阻焊，元件间距是0.5.我们现在开0.13厚网板，焊盘是0.25*0.889我们开宽度0.22长度内切0.1外延0.1，焊接后还是效果不好

我记得论坛里有，关于QFN开钢网的资料的，你去看看吧

没有图片，大家很难想到实际情况，不好分析出正确的解决方案吧

quzhongbo11:pcb有阻焊，元件间距是0.5.我们现在开0.13厚网板，焊盘是0.25*0.889我们开宽度0.22长度内切0.1外延0.1，焊接后还是效果不好 (2018-04-23 21:06) 

钢网厚度改成0.1看看

cai445566:锡珠存在的位置在哪里？内部，中间，还是外部？哈哈 (2018-04-21 21:39) 

换锡膏试一试阿  

分四点调查：1.锡膏活性。2.钢网开孔。3，炉温.4，零件本身（具体要看实物）

有图片才好分析

楼主光说不发图，让人联想？

0.5的用0.13的太厚了，换0.1的。接地pad开孔按焊盘的70%或者更少一点的开，注意功能脚和接地pad的开孔比例要一致