[求助]BGA连锡 连锡的比例达80% [复制链接]

描述:BGA

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描述:炉温曲线

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BGA烘烤12小时 110度
求各位指点

这个是有球BGA还是无球BGA，板多厚？印刷有没有使用治具？

钢网开多厚的

从X-RAY上感觉就是锡多。钢网厚度，开口大小，还有1楼提到的问题都会有影响。打件下压也可以试试。

冥栈独行:从X-RAY上感觉就是锡多。钢网厚度，开口大小，还有1楼提到的问题都会有影响。打件下压也可以试试。 (2018-04-24 23:06) 

哈哈，这个是严重问题，别的问题可以试，这个只能确保一次性搞定

看你提供的X-RAY图片上看锡膏有点多啊，烘烤工艺没问题，改善钢网的厚度试试

问题缺乏前瞻性吧？
如果有如果希望是10片就发现问题所在；
查找真因吧：
1. 钢网开孔数据的合理性：
2. 印刷质量--有没有印刷偏位、锡多==；
3. 贴片效果--有没有贴偏移==；
4. 回流焊设定参数--肯定不合理；
  慢慢找必有收获！

cai445566:这个是有球BGA还是无球BGA，板多厚？印刷有没有使用治具？ (2018-04-24 20:35) 

有球的BGA  PCB厚1.25  没有使用治具

sh步步为赢:看你提供的X-RAY图片上看锡膏有点多啊，烘烤工艺没问题，改善钢网的厚度试试 (2018-04-25 08:08) 

0.1MM的钢网 开的圆孔

焊盘尺寸90%，开正方形钢网开口i

而且要45度角度的钢网开口

冥栈独行:
从X-RAY上感觉就是锡多。钢网厚度，开口大小，还有1楼提到的问题都会有影响。打件下压也可以试试。

0.1MM 开圆孔 下压-0.2MM

无铅制程吗？回流时间会不会太长了？

钢网厚度没有问题哦，那就是锡膏的流性太强！更换锡膏试试

内容来自[短消息]

恒温时间好短，钢网开口估计也有问题