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[求助]BGA连锡 连锡的比例达80% [复制链接]

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离线wlb1986
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2016-05-19
只看该作者 45楼 发表于: 2018-05-18
缩小钢网BGA孔径开孔,这个很容易搞定
离线ouyangwang
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2014-11-26
只看该作者 46楼 发表于: 2018-05-18
有点看不懂,如是有铅锡膏为何温度高达263?无铅锡膏为何又设183的熔点?你这是要看什么数据?200度以上时间达100S以上,BGA能不短路?哪个老板请你真是亏大了,莫非你是卧底?
离线大海001
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2013-03-04
只看该作者 47楼 发表于: 2018-05-24
这个曲线 真心看不懂
离线大海001
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2013-03-04
只看该作者 48楼 发表于: 2018-05-24
最高温度 268度  最低235 你这测温板是怎么做出来的  能相差33度 回流161S  我的神 没见过
离线carey_houhe
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2018-04-25
只看该作者 49楼 发表于: 2018-05-27
减锡良可以改善
离线ssk208
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2017-09-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 50楼 发表于: 2018-05-27
kay_zhang:就您使用的profile standard 就已經很奇怪了, soak140~170 & liquid time 183 用的有鉛的標準,
peak temperature 又是無鉛錫膏的標準 [表情] [表情] [表情]
中間短路確認兩端是否翹起, 多一些觀察多一些資訊
....... (2018-04-28 12:51) 

你在维修的时候你就知道烘烤的重要性,我们公司为了效率不烘烤直接上就问题了。
离线d719092536
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2015-03-27
只看该作者 51楼 发表于: 2018-05-27
恒温时间太短了,建议开方孔倒角
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 52楼 发表于: 2018-05-28
回 ssk208 的帖子
ssk208:你在维修的时候你就知道烘烤的重要性,我们公司为了效率不烘烤直接上就问题了。
 (2018-05-27 18:25) 

先閱讀好題目,沒有在維修,維修也是return回來的板子需要baking,料件管控好的為何要baking
离线qiuky
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2018-05-29
只看该作者 53楼 发表于: 2018-05-29
这种连锡根音是BGA上die片 与基材热匹配失调导致的芯片热变形引起,可通过芯片热变形测试得知芯片在回流过程中的变化,作为依据来开适当的钢网
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2016-04-20
只看该作者 54楼 发表于: 2018-06-05
这炉温也太变态了,到底是有铅还是无铅,回流时间太长,最高温度太高
离线wecanfly2
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2012-08-27
只看该作者 55楼 发表于: 2018-06-14
炉温钢网都有问题,看来你们做BGA的制程能力欠缺,这些大BGA我们做就没问题,找我们做就对了。
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2011-04-24
只看该作者 56楼 发表于: 2018-06-20
回 活着向前 的帖子
活着向前:问题缺乏前瞻性吧?
如果有如果希望是10片就发现问题所在;
查找真因吧:
1. 钢网开孔数据的合理性:
2. 印刷质量--有没有印刷偏位、锡多==;
....... (2018-04-25 08:50) 

SMTHOME因你而精彩
离线huang石头
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2015-09-30
只看该作者 57楼 发表于: 2018-06-20
我觉得钢板开孔没有问题,炉温的问题,降低焊接峰值温度是关键(你这制程界限选个有铅的干啥)
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2012-07-18
只看该作者 58楼 发表于: 2018-06-20
有印好锡膏,没有贴元器件的照片吗
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2005-11-03
只看该作者 59楼 发表于: 2018-06-22
这个是英特尔的试产BGA,按理说做这个英特尔会给到相关资料。包括开孔,锡膏,炉温等都有建议的。我这里打样,做了很多。没什么问题。