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[求助]BGA连锡 连锡的比例达80% [复制链接]

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离线smtlh
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2018-05-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 60楼 发表于: 2018-06-22
基本问题都已说完  看看
离线eudixaje
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2010-10-04
只看该作者 61楼 发表于: 2018-06-25
恒温时间过短,回流时间太长,炉温曲线需要优化一下
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 62楼 发表于: 2018-06-25
炉温有问题,峰值265是什么鬼,融锡时间150多秒什么鬼  
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 63楼 发表于: 2018-06-25
不过我最好奇的还是你们钢网0.1mm,此款CPU你们不会假焊么??两边翘曲???
离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 64楼 发表于: 2018-06-25
炉温设定也是有点问题的,峰值温度会不会太高?
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 65楼 发表于: 2018-06-26
从你提供的曲线图看,你的温度是有问题的,那么多红色报警没有改善吗?
离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 66楼 发表于: 2018-06-29
这是Intel 的CPU,人家在家做了很多实验和研究,涉及到元件热变形趋势,PCB焊盘设计,钢网开孔及厚度,贴片,回流曲线等,通常Intel 会将该料的MAS 给到PCBA工程,请仔细阅读Intel的MAS并严格遵守Intel的MAS的要求