[讨论]关于钢网内切外延数值的确定依据 [复制链接]

根据不同的元器件有不同的规则，下图就列了IC的方式

图片:无标题.png

pingwensae:根据不同的元器件有不同的规则，下图就列了IC的方式
[图片] (2018-04-28 12:11) 

好的，您还有其他的规则吗？

我就是來騙取金幣的

学习到了···很受用！

我看其它家也说的是，外延0.1！

先看看我能不能回复

说的很有道理···学习了

学习了。。。

可以根据钢网，管理规范，有个IPC有标准的。

也需要看你需要的锡膏量，我开过模块外延1mm的，经验是就是你能保证你内切的距离不会导致空焊虚焊，外延出去的锡膏能收回管脚不造成短路或锡珠，我的感觉就像活泥巴一样，在你控制之内就好

内切一般为0.1-0.15mm外延一般为0.1-0.2mm这个主要还是看PCB的焊盘，还有网板厚度，不过还是多实践

感觉是根据检验以及自家的锡膏颗粒，比如我们家3号粉亿诚达锡膏，钢网开0.15mm焊接0.40间距的PLCC焊接会出现少锡、拉尖，但我看见一家公司用4号粉千住的锡膏开0.15mm厚的钢网都没有问题，焊接效果非常好！

哈哈，钢网内切外延数据在文件没有硬性规定，主要是靠自己的经验。内切外延。要根据PCB板PADS，元件本体引脚、及锡膏特性等。不一定都要内切，也不一定都要外延。

内切主要看本体是否压锡膏，外延主要看零件需要多少锡量。最终以生产后的不良率为准，当然还有内加，外切。

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总的来说CHIP元件比较固定：以0.15mm厚度钢网为准，0402不动作，0201看焊盘是否内切，0603/0805/1206开防锡珠。0.5pitch的IC我就宽开90%，长度外延0.15mm，pitch值越小，宽度越要注意甚至可以不用外延而改为内切(pitch值能多低看你找的钢网厂如何)

再大些特别些就真的以实际PCB为主，一昧看别人说自己难懂，入门上面几句够用。