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63/37锡膏-锡珠问题
近来试用了几家有铅4号粉，从冰箱拿出来后，回温到常温，刷版，贴装，贴好立刻就过炉，
0805甚至0603 比较容易出现锡珠，在本体的侧边中间位置，大大小小都有。
这种现象，持续2个月，不同产品 不同批次材料都差不多。
这样就导致了，连续线无法一次过生产，板子贴好后，无法立刻进炉，要放置在室内半天，1天，甚至2天，感觉到锡膏变干
再过炉子，会明显锡珠消失或者减少，百思不得其解，炉温调整N次未有改善，室内温湿度无特别不妥，
材料不同批次不同产品说明问题也不在材料，如果问题是锡膏，那么大家的快速生产，是如何做到立刻印刷贴装过炉的

难道只有无铅锡膏才符合这种无锡珠特性？

钢网开孔截个图看下。

多半钢网开口问题，放久了锡球比较少，那是因为助焊剂能力下降了，锡的流动性也下降了，所以锡球也少了

贵方的贴装压力呢？钢网开孔是否有防锡珠措施？我们用的也是63/37的有铅锡膏，贴完马上过炉，没问题呀。

还有，钢网的厚度事多少？是不是锡膏量太大了，或是贵方的锡膏活性太强了。

这个跟线路板设计和钢网也有关系的，具体最好可以上个照大家分析分析

支持,顶！

改不知钢网如何设计的，改钢网设计吧，一劳永逸。两个月内出现的怀疑温度湿度有关

炉温再调调看看

这个和锡膏厚度和钢网有没有防锡孔也有很大关系，不一定是锡膏问题

1.chip元件锡珠问题钢网是否有做防锡珠处理
2.元件的PAD内距是否过小
3.因为你放置一天后锡膏里面的助焊剂挥发导致锡膏的活性变差，在回焊时降低了流动就减少了锡球的形成这是正常现象；在不做钢网修改和PCB修改的同时可以选择一款活性低（助焊剂成份少的）的锡膏试试
解决锡珠的方法有很多就看那个更方便更适合你自己去选择用那种方法

锡珠问题通过锡膏变干来解决是首次听到，但锡珠的形成和炉温和钢网有莫大的关连，升温不均或钢网开孔过大是根本。当然防锡珠网孔的设计已经很成熟了。

温湿度无大变化的话，建议首先检查钢网开孔有无防锡珠处理。

跟板材的设计也有一定的关系，板材是否有助焊剂倒流设计（凹PAD）

有锡珠和印刷钢网有很大的关系，钢网开防锡槽或者钢片厚度改薄一点！！