[求助]HASL无铅喷锡板WS Non-wetting [复制链接]

laserjiang:
没标准，就是经验值，主要看各个元素的重量比，假设你去edx检查一个hasl的焊盘表面， 焊盘表面应该主要成分就是Sn，少量的cu （cu来自pcb厂商的锡缸，也就0.5%~0.8%），可能还有少数的C和O，这是正常的氧化物。
但是你的eds中cu含量高达13%， 那么这个cu从哪儿来，只能是焊盘的铜，这就意味着锡根本就没有盖住焊盘，或者说IMC上面没有锡

谢谢您的指导。
另外还想问下，关于PCB的可焊性测试一般是怎么做的呢？
我司一般是模拟正常的process，拆包装后的裸板过两次reflow（不用印锡膏与贴装物料），再过一次波峰焊，检查焊盘表面的润湿面积来判断可焊性是否良好（参考IPC-S-STD-003 PCB可焊性标准）

描述:IPC-J-STD-003

图片:J STD 003.JPG

tkgg0756:谢谢您的指导。
另外还想问下，关于PCB的可焊性测试一般是怎么做的呢？
我司一般是模拟正常的process，拆包装后的裸板过两次reflow（不用印锡膏与贴装物料），再过一次波峰焊，检查焊盘表面的润湿面积来判断可焊性是否良好（参考IPC-S-STD-003 PCB可焊性标准）
[attachment=20178 .. (2018-05-22 15:54) 

《J-STD-003 有下面几种测试，pcb供应商一般用测试C1，这个比较简单也比较快，
你公司用的是测试D1，
。
测试A1 – 边缘浸焊测试（仅用于表面导体和焊盘）
测试B1 – 摆动浸焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）
测试C1 – 浮焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）
测试D1 – 波峰焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）
测试E1 – 表面贴装模拟测试（适用于表面导体和连接盘）

tkgg0756:谢谢您的指导。
另外还想问下，关于PCB的可焊性测试一般是怎么做的呢？
我司一般是模拟正常的process，拆包装后的裸板过两次reflow（不用印锡膏与贴装物料），再过一次波峰焊，检查焊盘表面的润湿面积来判断可焊性是否良好（参考IPC-S-STD-003 PCB可焊性标准）
[attachment=20178 .. (2018-05-22 15:54) 

我的建议很简单，一般来说，pcb供应商只对刚刚生产出来的pcb做可焊性测试，
但是现实来说， osp， HASL，化锡板 过一次回流焊后，可焊性会下降，

所有你可以要求你的pcb供应商 去模拟过炉两次后，再做可焊接性测试，不要在自己厂里面做

喷助焊剂的工艺可以控制面积和喷涂量，如果有高精度控制就可以。

助焊剂的可控性也会造成产品不良率高。

很好的案例，学习了