[求助]HASL无铅喷锡板WS Non-wetting [复制链接]

近期生产一款HASL（无铅）的PCB板，两次reflow后（板面锡浆制程+板底红胶制程），然后波峰焊接，在波峰焊制程中有较多的SMT焊垫过炉后出现Non-wetting（不吃锡）的问题，基本上每块板子上都有不良。目前初步怀疑物料PCB板子焊垫上的喷锡厚度薄（可能小于2um），两次reflow后焊垫表面的锡生成了锡铜合金化的现象，此锡铜已没有可焊性。目前不良板子已给到供应商，要求做SEM-EDX，切片分析，等待结果，请大家帮忙看看是什么原因导致，谢谢

图片:2.jpg

图片:3.jpg

图片:6.jpg

图片:30.jpg

占沙发，坐等高手分析。

感觉IMC层都露出了了，应该就是偏薄，2um其实也不够，不太保险，我公司要求5um以上

喷锡板的厚度很难达到5-7UM,一般都比较薄，能到2-3UM就不错了，所以你的板应该是偏薄造成可焊性降低，可适当提高锡锅温度进行补偿，也许会好些。

喷锡板厚度可在原始上增加2UM，临时对策建议增加上锡后评估效果锡量流向基本可以知道问题点.

laserjiang:感觉IMC层都露出了了，应该就是偏薄，2um其实也不够，不太保险，我公司要求5um以上 (2018-05-04 08:54) 

锡层目前公司的标准是2-35um，供应商的切片结果出来了，焊盘上（祼板）的锡层厚度都在3um以上，绿油层的厚度在35-41um（公司标准的厚度小于50um），没有发现有异常。EDX结果过两天会出来

tkgg0756:锡层目前公司的标准是2-35um，供应商的切片结果出来了，焊盘上（祼板）的锡层厚度都在3um以上，绿油层的厚度在35-41um（公司标准的厚度小于50um），没有发现有异常。EDX结果过两天会出来 (2018-05-04 11:39) 

还有一种可能性，pcb厂家做完表面处理后，有一个清洁工艺没做好，焊盘上有阻焊物质，所以导致不上锡，这种可以通过光板过炉子一次，在生产看看，如果发现没有问题的话，那基本上就是厂家的问题

laserjiang:还有一种可能性，pcb厂家做完表面处理后，有一个清洁工艺没做好，焊盘上有阻焊物质，所以导致不上锡，这种可以通过光板过炉子一次，在生产看看，如果发现没有问题的话，那基本上就是厂家的问题 (2018-05-04 13:50) 

供应商的EDX结果出来了，没有发现有异常元素，也没有较高的C，O含量，可以排除绿油污染，锡面氧化的因素

不好意思，增加附件

描述:EDX 1

图片:EDX 1.jpg

描述:EDX 2

图片:EDX 2.jpg

描述:EDX 3

图片:EDX 3.jpg

其实你一开始发的照片就很清楚，不润湿的部分应该就是锡太礴，导致IMC直接露出来了，然后氧化。

而且你的edx打表面的话，不应该打出这么高的cu含量，锡膏和波峰焊的锡的cu含量其实很低的，
所以我觉得还是表面处理没有把铜盖住，才会有这么高的cu

最后你的o的成分超高，应该就是氧化了，才会这样，
最后建议做可焊接测试，不要找pcn供应商做，找第三方会更加能知道真相，

原因基本上找到了，与之前的猜测差不多。主要问题是喷锡层薄了，SMT焊盘喷锡最薄的厚度1.3um，小于最小2um的标准。不良位置（波峰焊接后）的切片结果显示，IMC层已外露，更换了另一个生产周期的板子，没有可焊性问题，喷锡厚度最小在2.5um以上，绿油层厚度30um（之前有问题的生产周期的板子的绿油层厚度是45um）。供应商反馈说是绿油层厚度减少了，喷锡厚度控制在2-35um的标准范围

描述:切片检查

图片:切片检查.jpg

描述:锡厚度检查

图片:锡厚检查.jpg

laserjiang:其实你一开始发的照片就很清楚，不润湿的部分应该就是锡太礴，导致IMC直接露出来了，然后氧化。
而且你的edx打表面的话，不应该打出这么高的cu含量，锡膏和波峰焊的锡的cu含量其实很低的，
所以我觉得还是表面处理没有把铜盖住，才会有这么高的cu
....... (2018-05-09 09:26) 

不好意思，EDX的图片元素含量不懂如何看，是否有相关的标准可参考，请指导下

很好很有用的案例分析,谢谢大神

tkgg0756:不好意思，EDX的图片元素含量不懂如何看，是否有相关的标准可参考，请指导下 (2018-05-16 13:56) 

没标准，就是经验值，主要看各个元素的重量比，假设你去edx检查一个hasl的焊盘表面， 焊盘表面应该主要成分就是Sn，少量的cu （cu来自pcb厂商的锡缸，也就0.5%~0.8%），可能还有少数的C和O，这是正常的氧化物。
但是你的eds中cu含量高达13%， 那么这个cu从哪儿来，只能是焊盘的铜，这就意味着锡根本就没有盖住焊盘，或者说IMC上面没有锡

楼上说的有道理，锡镀层偏薄，经过两次回流高温后，焊盘上的锡就更薄或接近没有了