[求助]TO252焊盘不合适，炉后偏移，调炉温能改善不 [复制链接]

白鹤:调炉温参数有可能好一点，重点是回流焊炉传送水平确认没有，转个方向过还这样偏位？ (2018-05-06 20:40) 

让2脚那边先进炉？

上端大焊盘贴掉一半，贴片尽量往下，应该能解决

按元件对应的焊盘位置架桥重开网板，或直接封掉试试，基板欧了

1。钢网大焊盘开十字隔断，减少印锡。2.贴片时向两只脚多偏移一部分！

钢网开孔确认了没有？贴片是否有偏移？回流焊的轨道是否有抖动？这个料不大，如果上述都没有问题或者没办法改善的话 ，可以考虑贴片完成后过炉之前在物料两端点红胶固定！

我之前也遇到过这种情况，把钢网大焊盘半封掉三分之二到五分之四，只留一条缝下锡，贴片时候保证下面两个引脚尽量对正焊盘的情况下，元件上面的引脚搭上一点大焊盘就行了。

这零件选的有问题吧，焊盘设计和零件完全不搭。。。钢网最新制作，减小上面大焊盘的开孔，只开零件与焊盘接触的那部分试下。。。

在SPI后点红胶，红胶的固化温度120~150，一步就可解决此现象。

焊盘设计有问题，这种元件底部有焊盘，要让底部焊盘贴在散热焊盘上，外面两支脚完全搭在引脚焊盘上，就不会有这问题。

你这个要封钢网，开细网孔可以解决。

可以减少前面部分的锡量！贴片位置靠后一些。

首先真心佩服设计板材的大佬们。设计这么不匹配的焊盘，这么长的跨度，你的零件本身是否只能搭到一点焊，直接做本体为主的下锡量控制就好了，至于温度：走个保温型曲线吧，锡膏在融化过程中，会有张力，其实偏移与立碑的产生机制是差不多的。如果是8区炉子，链速放慢，4-6的温度可以设置成一样。说这些的同时，还是需要你注意锡量的控制，因为一边锡多，一边锡少。2者位子的张力是相差很大的，所以，这是主因，曲线温度都是辅助。

把大焊盘的PAD 用高温胶子 封2/3 贴片往前移

封住钢网一部分还是不行，后面压个螺丝过炉处理的。

手动把钢网接地开孔先封一部分，等后期改钢网或者改匹配的元件。这个元件和焊盘不匹配