[讨论]关于AI工艺是否可以进行双工艺生产？ [复制链接]

各位大神：
                 最近公司高层领导要SMT评估AI工艺是否可以双工艺生产，目前公司生产流程是：先打AI后贴片再到组装线浸锡炉或过波峰焊，这种工艺存在PCB板在浸锡炉前需要喷助焊剂，PCB板面很脏，客户不接受，也存在潮湿地区腐蚀PCB板焊盘。所以在这里请教一下各位大神，打了AI的能否刷锡膏在印红胶再贴片。

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不是先做红胶贴片再去插件过波峰焊？

很有挑战性啊，首先你得要将钢网底部挖洞，还不能挖穿来避开引脚，再印红胶会很厚。。。

你说的这个基本上不现实，插件过后用不了钢网，只能用铜网刷红胶。如果先贴片后插件，插件机会有撞贴片元件的风险。其次，组装不还得有手插件么，还是一样要过波峰焊。PCB表面脏是后段处理有问题，和SMT关系就没有那么大了。

真有这样的工艺吗，坐等学习，目前都是先插件再红胶贴片。

我以前这样改善过，先印刷红胶/锡膏，然后AI插件，AI插件OK后再贴片，这个过程时间需要控制

  不是先贴片才插件 后过波峰焊的吗？坐等这种工艺。

常用流程
AI-SMT红胶工艺-WS
SMT红胶工艺或者锡膏工艺--AI- WS.

需结合自己的设备状态评估. 至于WS板面脏污, 应该是后面设备及工艺方面问题
上述两种我们都正常生产很多年, 没出现过板面脏污的问题.

你这主要问题是 PCBA清洗问题，解决这个其他都不是问题啦

grumpy:不是先做红胶贴片再去插件过波峰焊？[表情]  (2018-05-17 10:47) 

以前的工艺是这样，先做红胶再插件过波峰，但这是属于落后的工艺了，这几年基本都流行用AI机代替人工插件了。

hansonguo:很有挑战性啊，首先你得要将钢网底部挖洞，还不能挖穿来避开引脚，再印红胶会很厚。。。 (2018-05-17 11:06) 

兄台，打了AI开铜网印刷红胶没有问题，目前我们也是按这种工艺生产的，公司领导是想打了AI能否印刷锡膏贴片，取消印刷红胶这种工艺

勇哥和勇哥:你说的这个基本上不现实，插件过后用不了钢网，只能用铜网刷红胶。如果先贴片后插件，插件机会有撞贴片元件的风险。其次，组装不还得有手插件么，还是一样要过波峰焊。PCB表面脏是后段处理有问题，和SMT关系就没有那么大了。 (2018-05-17 11:16) 

说的有理，我们也是这样评估的，目前行业这种工艺是否可行还有待探讨。

dgz1819:常用流程
AI-SMT红胶工艺-WS
SMT红胶工艺或者锡膏工艺--AI- WS.
需结合自己的设备状态评估. 至于WS板面脏污, 应该是后面设备及工艺方面问题
....... (2018-05-17 12:08) 

兄台，你说的这两种工艺我们都有生产过，我们现在就是想评估打了AI能否实现直接印刷锡膏贴片，手插件采用治具过波峰，这样就减少了助焊剂产生。

by_xiaobin:兄台，打了AI开铜网印刷红胶没有问题，目前我们也是按这种工艺生产的，公司领导是想打了AI能否印刷锡膏贴片，取消印刷红胶这种工艺 (2018-05-17 14:13) 

为什么打了AI再印锡膏？
你们是想印完锡膏过回流还是过波峰？
如过回流，你的电解电容会不会爆，
如过波峰，印刷膏过波峰我还没听说，也没见过。。。
我的脑袋不够用。。。。。

hansonguo:为什么打了AI再印锡膏？
你们是想印完锡膏过回流还是过波峰？
如过回流，你的电解电容会不会爆，
如过波峰，印刷膏过波峰我还没听说，也没见过。。。
....... (2018-05-17 15:15) 

同意楼上的观点，这样得工艺很难搞得！！