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[求助]上周五开始突然所有的板子0603物料有无铅产品都有锡珠 [复制链接]

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离线wushuaismt
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2013-04-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-05-18
从上周开始所有的板子0603物料都有很小的锡珠,做过的老产品,钢网也是久的之前没有问题的现在全部都有,有铅和无铅的产品都存在。锡膏供应商过来带了一瓶新周期的锡膏从锡膏回温,搅拌,印刷,调整机器贴装压力和炉温到炉后  之前担心上周连续阴雨天气,导致PCB受潮,上线前120度烘烤了10小时 还是一样。真的不知道从那里下手去搞了。

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离线wushuaismt
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2013-04-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2018-05-18
没人帮忙分析一下,自己顶起
离线hcaling
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2007-11-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-05-18
又是个烤板子的大神,,哎,,拿什么来拯救你们。
离线wushuaismt
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2013-04-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2018-05-18
hcaling:又是个烤板子的大神,,哎,,拿什么来拯救你们。 (2018-05-18 10:05) 

问题出来了总要排查找原因,能试的都要尝试一下
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 报纸  发表于: 2018-05-18
hasl 表面处理的通病, pad表面上有锡的,厚度从2um~30um不等,要是供应商有一批的锡比较厚,而且你的钢网开的又偏大,又加上潮湿,潮湿的环境会轻微改变锡膏的特性,会增加出锡球的概率。
所以烘烤pcb是没有的,从原理上来说,只能做以下两点
1.如果是6mil 钢网,chip开口一定要缩,四个方向都要缩
2。更换一下锡膏,这个要看运气,主要看助焊剂特性

个人建议,先改一张钢网试一试

PS:真实案列,
1. 苏州 flex 曾经因为客户更换锡膏,导致有锡球,300张老型号钢网重开,就搞定了
2.上海flex做motor项目,一到梅雨季节,锡球缺陷明显上升
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 地板  发表于: 2018-05-18
先看看钢网开口有没有防锡球处理
再看0603元件焊盘内距是不是偏小
离线wushuaismt
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2013-04-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2018-05-18
laserjiang:hasl 表面处理的通病, pad表面上有锡的,厚度从2um~30um不等,要是供应商有一批的锡比较厚,而且你的钢网开的又偏大,又加上潮湿,潮湿的环境会轻微改变锡膏的特性,会增加出锡球的概率。
所以烘烤pcb是没有的,从原理上来说,只能做以下两点
1.如果是6mil 钢网,chip开口一定要 .. (2018-05-18 11:18) 

现在是有七八家客户二十多个机型之前做过的老产品,原来没问题的现在全都有问题,
在线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 7楼 发表于: 2018-05-18
如果钢网物料都没动过, 换个牌子的锡膏尝试下

只能排除法一样一样验证了.
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 8楼 发表于: 2018-05-18
回 wushuaismt 的帖子
wushuaismt:现在是有七八家客户二十多个机型之前做过的老产品,原来没问题的现在全都有问题,
 (2018-05-18 11:43) 

先去改一张钢网试一试就好了,我是建议直接钢网上5mil,应该不会有锡球的
做工艺的最忌讳纠结之前为什么没有问题,现在突然有问题。然后就钻牛角尖,什么也不做,只是拼命的想。
这个严格来说是工艺窗口不够, 就想我说的,锡球缺陷取决于 pad的锡厚度 钢网开口 环境湿度,
环境湿度和pad锡厚度你无法控制,那就先动钢网,
离线简约组合
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2017-11-10
只看该作者 9楼 发表于: 2018-05-18
说得精辟,赞一下.
离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 10楼 发表于: 2018-05-18
1.以前没问题现在有,改钢网肯定能改好, 关键要改那么多张钢网 是个麻烦事情。卡得严的领导上面不一定同意。
2. 你要自己研究下你开钢网的方式 是不是正好是个临界点。 (锡多点就容易出锡珠了) 0603物料焊盘内间距可以到1.1MM, 看你的文件测量的是多少。 我看图片估计是 0.7MM 左右。
3. 换个炉子试试看看,不同的炉子 会效果不同。
离线xiaozhuxian
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2007-07-22
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 11楼 发表于: 2018-05-18
多半是钢网开的问题,炉温预热,升温,回流,冷却,把预热和回流平稳一点看看,不行就钢网开小一点。锡膏也不要厚了。
离线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 12楼 发表于: 2018-05-19
受教 学习一下积累点经验
离线huijinli
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2012-07-18
只看该作者 13楼 发表于: 2018-05-19
能拍一张印好锡膏的板吗
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2012-03-15
只看该作者 14楼 发表于: 2018-05-22
1,调整印刷机,把锡膏厚度降低,有SPI或者测膜厚条件的话,把以前数据和现在数据对比下差异
2,锡膏回温时间不够,看哪种锡膏了,范围大致在2-8H之间,回温好记得搅拌3-5分钟
3,回流焊升温时间太快,时间太短,锡膏中溶剂没挥发完全,可以把前两温区温度适当降点看看
4,还有种情况,PCB本身工艺问题,喷锡工艺PCB易产生锡球,这种情况可以换不同周期或型号的PCB试试
5,锡膏本身活性太强,选活性低的锡膏试试,钢网的话,现在基本都防锡珠开孔了,另外张力不够,锡膏过厚是肯定会有锡珠的,最少达到30N/cm2
6,我这这行关于锡珠部分就遇到这么几种情况,希望能帮到你