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SMT  盘装IC烘烤条件 [复制链接]

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离线hankyu168
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2012-03-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 2018-05-23
SMT  盘装IC烘烤条件，温度及时间?
各位大神把你们公司的IC烘烤条件提供出来参考一下，谢谢咯
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离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 沙发  发表于: 2018-05-23
125度 48小时
或者
40度 168小时，但是湿度要控制在5+-2的范围
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离线hankyu168
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2012-03-15
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 藤椅  发表于: 2018-05-24
超过有效期这种到可以这么做，我原先也有做过真空包装的拆了直接120烘烤2-4小时冷却后上线，怕受潮，后面没这么做了，直接看里面温湿度卡，变色才考，但有个问题，我们有时买的盘装IC没温湿度卡的，散件那种，所以想规范一下
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离线御lost
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2014-12-10
只看该作者 板凳  发表于: 2018-07-13
高温度，你那料盘都化掉了吧
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离线banny
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2003-05-06
只看该作者 报纸  发表于: 2018-07-13
烘烤溫度有相關的規範標準
J-STD-033
可自行上網收尋下
烘烤時間會因為
IC封裝的厚度,濕度等級,烘烤溫度會有差異
IC包裝厚度
濕度
等級
以125℃烘烤

以40℃，
相對濕度≦5﹪烘烤
≦1.4mm
2a
4h
5 days
3
7h
11 days
4
9h
13 days
5
10h
14 days
5a
14h
19 days
≦2.0mm
2a
18h
21 days
3
24h
33 days
4
31h
43 days
5
37h
52 days
5a
48h
68 days
≦4.0mm
2a
48h
67 days
3
48h
67 days
4
48h
68 days
5
48h
68 days
5a
48h
68 days
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