[求助]请教下bga 角度偏移如何管控 [复制链接]

请教下各位大咖，SMT 组装过程中 对于csp和bga芯片角度都是怎么管控的，谢谢.

肉眼或X-ray可看出角度偏移量，轻微肯定没事，根据实际Pitch来看.所有的置件异常都是可以调整的.当然置件完美状态最好.

实际焊接可接受性可参考IPC规范

识别外框加BGA球，还有就是吸嘴匹配性、贴装高度，元件厚度、贴装完真空释放等都有影响

元件数据正确，影像处理正确，吸嘴选择正确，程序编写正确基本上也就不会出现偏移了。

学习好东西

song_678:肉眼或X-ray可看出角度偏移量，轻微肯定没事，根据实际Pitch来看.所有的置件异常都是可以调整的.当然置件完美状态最好.
实际焊接可接受性可参考IPC规范 (2018-05-23 19:38) 

IPC的哪个文件提到了BGA焊接的rotation管控，谢谢！
目前主要是贴片机没有针对角度贴装精度的管控

dandingyidia:元件数据正确，影像处理正确，吸嘴选择正确，程序编写正确基本上也就不会出现偏移了。 (2018-05-23 23:23) 

并不是制程上面的BG贴装偏移，主要想了解，贴片机有没有针对角度偏移的精度管控，

13860400506:识别外框加BGA球，还有就是吸嘴匹配性、贴装高度，元件厚度、贴装完真空释放等都有影响 (2018-05-23 20:52) 

不是说贴装参数，是想了解贴片机的角度贴装精度，

贴装精度？问贴片机供应商呗，或者说明书

BGA用眼睛可以看出角度偏移是绝对不允许的，角度偏移容易造成短路不良