[讨论]讨论一下0402的料容易立碑有哪些因素造成？ [复制链接]

有哪些因素造成0402的料立碑？

印刷和置件问题最大

焊盘长0.63mm宽0.85mm间距0.4mm，过炉后就有翘件的，帮我分析一下是不是焊盘太宽了，容易造成翘件，假焊。

在贴装坐标和锡膏印刷坐标都不偏移，钢网内距也是0.4mm的前提下，元器件若一端焊端可焊性差（氧化等）过炉拉力不一样也会造成立碑，还有就是钢网开口焊盘宽度可开小一点0.65mm左右

车间环境怎么样，温湿度是否达到要求，很多时候这个因素都是被忽略的。

13860400506:在贴装坐标和锡膏印刷坐标都不偏移，钢网内距也是0.4mm的前提下，元器件若一端焊端可焊性差（氧化等）过炉拉力不一样也会造成立碑，还有就是钢网开口焊盘宽度可开小一点0.65mm左右 (2018-05-23 20:48) 

板材是喷锡板，钢网开口改小，改善效果会不会没有沉金板的效果好。

dandingyidia:车间环境怎么样，温湿度是否达到要求，很多时候这个因素都是被忽略的。 (2018-05-23 23:25) 

兄弟，车间正常温湿度是多少？

181201703:焊盘长0.63mm宽0.85mm间距0.4mm，过炉后就有翘件的，帮我分析一下是不是焊盘太宽了，容易造成翘件，假焊。 (2018-05-23 19:36) 

焊盘设计还可以，重点放在钢网防锡球设计，最好5mil钢网，6mil钢网还是容易立碑

laserjiang:焊盘设计还可以，重点放在钢网防锡球设计，最好5mil钢网，6mil钢网还是容易立碑 (2018-05-24 08:52) 

钢网厚度为0.1mm,算起来还不到5MIL，还是有假焊，翘件的，是不是就应该从印刷和贴装方面着手改善。我们公司没有印刷检测设备。

181201703:钢网厚度为0.1mm,算起来还不到5MIL，还是有假焊，翘件的，是不是就应该从印刷和贴装方面着手改善。我们公司没有印刷检测设备。 (2018-05-24 10:24) 

你的焊盘是hasl表面处理，这才是难点。焊盘上的锡厚度波动特别大，从2um·30um都有，根本无法控制两边的锡量平衡，这个我只能建议你做一个炉温和钢网开口的doe，从中找出一个缺陷比较低的组合。

PS：我以前在hasl板上做1mm pitch的BGA，也会随机出锡连，其实就是hasl焊盘上的锡厚波动导致的。真是无解。

laserjiang:你的焊盘是hasl表面处理，这才是难点。焊盘上的锡厚度波动特别大，从2um·30um都有，根本无法控制两边的锡量平衡，这个我只能建议你做一个炉温和钢网开口的doe，从中找出一个缺陷比较低的组合。
PS：我以前在hasl板上做1mm pitch的BGA，也会随机出锡连，其实就是hasl焊盘上的锡 .. (2018-05-24 10:48) 

一直在考虑把焊盘宽度改小一点，不知道效果会不会好一点。

181201703:一直在考虑把焊盘宽度改小一点，不知道效果会不会好一点。 (2018-05-24 18:44) 

可以改到0.65mm，我公司0402元件焊盘一直这个宽度，你可以试一试，应该有改进

一个常见的立碑分析，扩展了这么多知识点，学习了。

laserjiang:可以改到0.65mm，我公司0402元件焊盘一直这个宽度，你可以试一试，应该有改进 (2018-05-25 09:07) 

好的，我试一下效果，告诉你们喔

兄弟，你做的是PCB，还是FPC，一般FPC  0402物料容易立牌，影响的因素有  印刷不良      板材涨缩  贴片坐标不正   锡高       等等