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[求助]SMT 芯片L形引脚焊点IPC标准求助 [复制链接]

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2018-06-10
只看该作者 15楼 发表于: 2018-06-25
第2张图片很明显,那么多的焊料都没有全覆盖PCB焊盘,反倒有点回缩的现象,导致引脚末端焊料堆积在一块呈球型,而且器件引脚末端和球状焊料之间有空隙,并没有融合在一块,可能是焊料的助焊剂挥发过早没有起到作用,也可能是元器件或PCB焊盘氧化太严重